时间：2025/5/29 9:12:07
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0805B184M500CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片电容，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号中的关键参数包括：电容量为 1.8nF（184 表示 1.8x10^4 pF），公差等级为 ±20%（M 表示），额定电压为 50V（5 表示 50V），并且符合 RoHS 标准。
这种电容器广泛用于高频电路、滤波器、耦合和去耦应用中，具有优良的温度稳定性和低等效串联电阻 (ESR)。
封装：0805
电容量：1.8nF
容差：±20%
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
材料类型：X7R
直流偏置特性：较低
绝缘阻抗：高
0805B184M500CT 具备以下特性：
1. X7R 介质材料提供了良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，电容量变化不超过 ±15%。
2. 它采用了多层陶瓷结构设计，确保了较高的可靠性和稳定的电气性能。
3. 该电容器支持自动拾放设备安装，非常适合大规模生产。
4. 贴片式设计减少了寄生效应，并且与传统的通孔元件相比，其体积更小、重量更轻。
5. 高品质的镀镍端头和锡层增强了焊接性能以及抗腐蚀能力。
该电容器常用于以下场景：
1. 滤波电路，如电源滤波、音频信号滤波。
2. 去耦电容，在集成电路电源引脚附近使用以减少噪声干扰。
3. 耦合电容，在放大器或缓冲器之间传递交流信号而阻止直流电流流动。
4. RF 和无线通信领域中的匹配网络。
5. 各种消费电子设备、工业控制设备及汽车电子系统中的高频旁路电容。
0805B184K500CT
0805B184J500CT
C0805C184M5RACTU
GRM21BR60J184KE9#
