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0805B184J250CT 发布时间 时间:2025/6/23 15:31:33 查看 阅读:5

0805B184J250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容。它通常用于需要稳定性和高频性能的应用场景,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该型号中的数字和字母分别代表了封装尺寸、电容量、容差以及电压等级等关键参数。

参数

封装:0805
  电容量:1.8nF
  容差:±5%
  额定电压:250V
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

0805B184J250CT 具有优良的温度稳定性和频率响应,采用 X7R 温度特性材料,确保在宽温范围内具有较小的电容变化。此外,其高绝缘电阻和低损耗因数使其适合于滤波、耦合和旁路应用。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器具备较高的可靠性和稳定性,同时能够有效应对高频环境下的寄生效应。0805 封装尺寸也保证了它能够在有限的空间内实现良好的电气性能。
  该型号还支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和大规模应用。

应用

这款电容器适用于各种高频电路设计,例如电源滤波、信号耦合、RF 耦合和去耦等。常见应用领域包括:
  - 消费类电子产品(如手机、平板电脑和笔记本电脑)
  - 无线通信设备(如路由器和基站模块)
  - 工业控制系统中的高频信号处理
  - 音频设备中的信号调节与放大
  - 各种嵌入式系统中的电源管理单元

替代型号

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0805B184J250CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.48818卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.18 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-