0805B184J250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容。它通常用于需要稳定性和高频性能的应用场景,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号中的数字和字母分别代表了封装尺寸、电容量、容差以及电压等级等关键参数。
封装:0805
电容量:1.8nF
容差:±5%
额定电压:250V
温度特性:X7R
直流偏压特性:低
绝缘电阻:高
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805B184J250CT 具有优良的温度稳定性和频率响应,采用 X7R 温度特性材料,确保在宽温范围内具有较小的电容变化。此外,其高绝缘电阻和低损耗因数使其适合于滤波、耦合和旁路应用。
由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器具备较高的可靠性和稳定性,同时能够有效应对高频环境下的寄生效应。0805 封装尺寸也保证了它能够在有限的空间内实现良好的电气性能。
该型号还支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和大规模应用。
这款电容器适用于各种高频电路设计,例如电源滤波、信号耦合、RF 耦合和去耦等。常见应用领域包括:
- 消费类电子产品(如手机、平板电脑和笔记本电脑)
- 无线通信设备(如路由器和基站模块)
- 工业控制系统中的高频信号处理
- 音频设备中的信号调节与放大
- 各种嵌入式系统中的电源管理单元
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