0805B105M500AT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装器件。该型号主要应用于需要稳定性能和高频特性的电路中,适合于各种消费电子、工业设备以及通信设备等场景。其封装形式为0805尺寸,具有体积小、重量轻、高可靠性和良好的频率特性。
电容值:1μF
额定电压:50V
封装尺寸:0805
耐压等级:50V
误差范围:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
0805B105M500AT 使用了X7R类型的陶瓷介质,这种介质具备优异的温度稳定性和电容量变化率,适用于广泛的温度环境。
它拥有较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),从而在高频条件下表现出色,并且可以有效减少功率损耗。
由于采用了表面贴装技术(SMT),这款电容器非常易于自动化生产装配,并且能够承受多次焊接回流工艺而不影响其电气性能。
此外,它的阻抗随频率变化较小,非常适合用作滤波器或电源去耦元件。
该型号广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 工业控制设备,例如PLC控制器、变频器以及其他需要稳定供电的场合。
3. 通信设备,例如路由器、交换机和基站等,用于信号处理与电源滤波。
4. 音频设备,如放大器和扬声器系统,用于消除噪声并提高音质。
5. 医疗仪器,如监护仪、超声波设备等,提供精准稳定的电源支持。
0805B105M501AT
0805B105M502AT
CC0805X105M5RACTU
KEM_A1005X7R105MNA500