时间：2025/5/29 9:15:53
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0805B103K250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域，主要用于电源滤波、信号耦合、旁路以及去耦等场景。
该型号中的各部分含义如下：0805 表示封装尺寸，B 表示耐压等级（通常为 6.3V），103 表示标称容量（10×10^3 pF = 0.01μF），K 表示容差（±10%），250 表示温度特性代码（X7R 类陶瓷材料），CT 则是制造商特定后缀或批次信息。
封装：0805
标称容量：0.01μF (10nF)
容量容差：±10%
额定电压：6.3V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化不超过 ±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：典型 X7R 材料
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤1%（1kHz 下测量）
0805B103K250CT 的主要特性包括高可靠性、小型化设计和良好的温度稳定性。其采用 X7R 温度特性材料，确保在宽温范围内具有稳定的电容值波动，适用于各种恶劣环境条件下的应用。
此外，由于采用了多层陶瓷技术，该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够有效支持高频电路中的性能需求。同时，表面贴装封装形式使得安装更加便捷，并适合大规模自动化生产。
需要注意的是，虽然 X7R 材料具有较好的温度稳定性，但在高直流电压偏置条件下可能会出现容量下降的现象，因此在设计时需考虑实际工作电压对容量的影响。
该电容器适用于多种场景，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波，如手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 微处理器和数字逻辑电路中的去耦和旁路。
3. 音频信号处理电路中的耦合与隔直。
4. 工业控制设备中的开关电源和逆变器电路。
5. 通信系统中的射频前端匹配网络。
由于其优良的温度特性和高可靠性，该型号也适合在汽车电子和医疗设备中使用。
0805B103K150AA, C0805C103K8BAAC, GRM188R71H103KA01D
