型号：0679H2000-01
　　制造商：Molex
　　产品系列：Board-to-Board Connector
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：100 位（50 上 + 50 下）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：约 8.0 mm（可根据具体变体调整）
　　电流额定值：每触点最大 0.5 A
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　耐电压：500 V AC @ 1 分钟
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金镀层（Au），厚度可选 0.4 μm 或 0.8 μm
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　插拔次数：可达 30 次
　　屏蔽：无内置屏蔽（部分版本可选带屏蔽设计）
　　极化：有防反插设计
　　包装形式：卷带包装，适用于自动贴片机

0679H2000-01 板对板连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，是现代高密度电子系统中实现可靠互连的关键组件之一。其最显著的特点在于超小间距设计——0.4mm 的触点间距使得该连接器能够在极其有限的空间内提供多达 100 个信号触点，极大提升了单位面积内的连接密度，非常适合空间受限的应用场景如可穿戴设备、超薄笔记本电脑和平板手机一体化主板设计。这种微型化设计不仅节省了宝贵的 PCB 面积，还支持更高层次的功能集成。
　　该连接器采用高质量的磷青铜作为端子基材，具有优异的弹性和导电性，能够保证在多次插拔后仍维持稳定的接触压力，从而确保长期使用的可靠性。表面镀金处理进一步增强了抗氧化能力，降低了接触电阻，提高了信号传输质量，特别是在高频差分信号应用中表现突出。镀金层厚度通常为 0.4μm 或 0.8μm，可根据客户对寿命和环境的要求进行选择，兼顾成本与性能。
　　在结构设计方面，0679H2000-01 采用了优化的端子几何形状和应力分布设计，有效减少了插入力和拔出力之间的差异，避免因操作不当导致的 PCB 损伤或焊点开裂。同时，连接器具备明确的极化导向结构，防止错误对接，保护内部电路免受反接损坏。外壳使用的 LCP 材料不仅具备出色的耐热性和尺寸稳定性，还能在回流焊接过程中保持形变最小，确保 SMT 装配良率。
　　该器件支持高速信号传输，经过合理布线和匹配设计后可用于 USB 3.0、MIPI DSI/CSI、LVDS 等高速接口应用。虽然本身不带屏蔽结构，但可通过外部接地引脚或配套 FPC 连接器形成一定程度的 EMI 抑制。此外，其支持 30 次以上的插拔次数，满足大多数终端产品在生命周期内的维护和更换需求。整体设计符合 RoHS 和 REACH 环保规范，适用于全球市场的电子产品出口要求。

0679H2000-01 连接器主要应用于对空间紧凑性和信号完整性要求较高的电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的堆叠连接。在此类设备中，该连接器承担着高速图像数据、控制信号和低功率电源的传输任务，其高密度引脚布局和稳定的电气性能保障了设备的正常运行。
　　在便携式医疗设备如血糖仪、心率监测仪和手持超声探头中，该连接器用于实现传感器模块与主控板的快速拆装，便于校准、维修或更换耗材。由于这些设备常需通过严格的安全认证，0679H2000-01 所具备的高绝缘强度、低漏电流和稳定接触性能成为关键优势。
　　工业控制领域中，该连接器被用于小型 PLC 模块、I/O 扩展板和嵌入式工控机之间的板间互联，尤其适用于需要频繁更换功能单元的自动化产线设备。其耐温范围宽、抗振动能力强，可在恶劣环境下保持稳定连接。
　　此外，在无人机飞控系统、智能安防摄像头和 AR/VR 头显设备中，0679H2000-01 也广泛用于连接图像处理器与传感器阵列、无线通信模块或姿态传感单元。这些应用普遍涉及高速差分信号传输，如 MIPI 接口的视频流，因此对该连接器的串扰抑制和阻抗匹配提出了较高要求，需配合精确的 PCB 叠层设计和端接策略以发挥最佳性能。