尺寸代码：0603 (1608 公制)
　　电容值：470nF (0.47μF)
　　电容容差：±20% (M)
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　安装方式：表面贴装 (SMD)
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）或兼容无铅焊料
　　产品系列：KEMET Standard MLCC
　　符合标准：RoHS, REACH, AEC-Q200（视具体批次而定）

X7R是一种稳定的陶瓷介质材料，属于EIA II类电介质，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能。在-55°C到+125°C的工作温度区间内，X7R电容器的最大电容漂移为±15%，这使其比Z5U或Y5V等II类材料更加可靠，尤其适用于需要一定温度稳定性的去耦和滤波应用。0603Y474M500CT所采用的X7R介质结合了较高的介电常数与适度的稳定性，使得在小尺寸封装下实现较大的电容值成为可能。这种平衡特性非常适合空间受限但又要求一定性能稳定性的现代电子产品。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜）形成多个并联的电容单元，从而在微小体积内显著提升总电容量。这种结构不仅提高了单位体积的能量存储能力，还降低了等效串联电感（ESL），有助于在高频下维持较低的阻抗特性，增强其高频去耦效果。此外，0603封装尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 约0.8mm，适合高密度PCB布局，广泛用于智能手机、平板电脑、无线模块和便携式医疗设备等对空间敏感的应用场景。
　　在可靠性方面，KEMET对这类MLCC执行严格的质量管控流程，包括高温老化测试、湿度敏感等级评估（MSL1）、可焊性测试及耐电压测试等，以确保产品在回流焊过程中不会出现裂纹或性能退化。同时，该器件具备较强的抗热冲击能力，可在无铅回流焊工艺（峰值温度约260°C）下安全焊接。需要注意的是，尽管X7R电容器具有较好的温度稳定性，但其电容值仍会随施加的直流偏压下降，因此在实际设计中应参考厂商提供的DC偏压曲线进行降额使用，以避免因有效电容不足而导致电路功能异常。

0603Y474M500CT因其适中的电容值、良好的温度稳定性和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多种电子系统中的电源管理与信号调理环节。在数字电路中，它常用于IC电源引脚的去耦，用以抑制高频噪声和瞬态电压波动，保障处理器、FPGA、ASIC等关键芯片的稳定运行。例如，在微控制器供电网络中，该电容器可并联于VDD与GND之间，吸收开关电流引起的尖峰干扰，降低电源阻抗，提高系统的电磁兼容性（EMC）表现。
　　在模拟前端电路中，该器件可用于滤波和耦合功能。例如，在ADC或DAC的参考电压输入端，0603Y474M500CT可作为旁路电容，滤除来自电源轨的纹波和射频干扰，确保参考电压的纯净度，从而提升转换精度。此外，在音频信号路径中，它可以作为交流耦合电容，阻隔直流分量的同时传递音频信号，适用于耳机放大器或麦克风前置放大电路。
　　在通信模块如Wi-Fi、蓝牙或蜂窝模组中，该电容器也常见于射频电源的局部滤波网络中，配合磁珠构成π型或L型滤波器，有效隔离数字噪声进入敏感的射频部分。同时，由于其符合RoHS标准且支持自动贴片生产，特别适合大规模量产环境下的SMT工艺流程。
　　除此之外，工业控制设备、汽车电子（非动力系统）、智能家居网关和物联网终端设备也是其典型应用领域。尤其是在空间受限但需兼顾可靠性的嵌入式系统中，0603Y474M500CT凭借其成熟的供应链和稳定供货能力，成为工程师常用的标准化元件之一。

C0603X7R500A474M