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XRP2525ID1F 发布时间 时间:2025/12/30 12:37:12 查看 阅读:10

XRP2525ID1F 是一款由 Exar 公司(现为 MaxLinear 的一部分)生产的电源管理集成电路(PMIC),专为高效、可靠的直流-直流转换应用设计。该器件集成了多个功能模块,包括降压(Buck)转换器、低压差稳压器(LDO)以及保护电路,适用于需要多路电源输出的复杂系统。XRP2525ID1F 采用先进的控制技术和高集成度设计,能够在宽输入电压范围内提供稳定的输出电压,并具备出色的负载和线性调整能力。

参数

类型:电源管理IC
  拓扑结构:降压转换器 + LDO
  输入电压范围:4.5V 至 28V
  输出电压范围:0.6V 至 5.5V(可调)
  最大输出电流:2A(主降压通道)
  输出通道数量:2(主降压 + 1个LDO)
  开关频率:典型值为500kHz
  封装类型:TSSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

XRP2525ID1F 具备多项先进特性,确保其在多种应用场景下的高效稳定运行。首先,其主降压转换器采用电流模式控制架构,提供快速的瞬态响应和优异的线路/负载调节能力。该器件支持宽输入电压范围(4.5V 至 28V),适用于多种电池供电或直流电源输入的应用场景。此外,主降压通道的最大输出电流可达2A,能够满足中高功率应用的需求。
  其次,XRP2525ID1F 内部集成了一个低噪声低压差稳压器(LDO),可用于为敏感的模拟电路或数字电路提供干净的电源。LDO 输出电压可调,且具备良好的负载和线性调整性能,确保输出电压的稳定性。
  此外,该器件具备全面的保护功能,包括过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)和过热保护(OTP),有效防止因异常工作条件导致的器件损坏。XRP2525ID1F 还支持外部软启动功能,允许用户根据需要调整启动时间,减少启动过程中的冲击电流。
  在封装方面,XRP2525ID1F 采用 TSSOP 封装,具备良好的热性能和空间利用率,适合在空间受限的嵌入式系统中使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用。

应用

XRP2525ID1F 适用于多种需要高效电源管理的电子系统,包括工业自动化设备、通信基础设施、网络设备、嵌入式系统、便携式医疗设备、测试与测量仪器等。其宽输入电压范围和多路输出能力使其成为需要多电源轨供电的复杂系统的理想选择。例如,在工业控制系统中,XRP2525ID1F 可以为微处理器、传感器、通信模块等提供稳定的电源;在通信设备中,它可以为射频模块、数据转换器和接口电路提供高效电源解决方案。此外,该器件也适用于电池供电设备,如便携式测试仪器和医疗监护设备,能够在延长电池寿命的同时提供可靠的电源管理。

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