0603N331G101CT 是一种贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于X7R温度特性类别,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。其封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8毫米),适合高密度表面贴装应用。
这种电容器具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),能够有效滤除高频噪声,并在电路中提供稳定的直流偏置性能。
封装:0603英寸(1.6x0.8mm)
电容值:33pF
额定电压:50V
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:适中
绝缘阻抗:大于10kΩ
0603N331G101CT 的主要特点是体积小巧,适合高密度PCB布局。X7R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时对直流偏置的影响表现出一定的容忍度。
它还具有较高的耐压能力(50V),能够在多种电路环境中可靠运行。此外,由于采用了多层陶瓷结构,该电容器的寄生参数(如ESR和ESL)较低,因此非常适合用于高频信号处理和电源去耦应用。
这种电容器在生产过程中经过严格的质量控制,确保了长期使用的稳定性。并且其符合RoHS标准,环保且易于焊接在SMD工艺中。
0603N331G101CT 广泛应用于需要小尺寸和高性能电容器的场景,例如:
1. 消费类电子产品中的滤波和旁路功能。
2. 工业控制系统中的信号调节。
3. 通信设备中的高频去耦。
4. 音频设备中的噪声抑制。
5. 微控制器及数字电路的电源滤波。
它的高频特性和稳定性使其成为许多电子设计中的首选元件。
0603P331K101CT, C0603X330J5GACTU, GRM155R61C330JL9BN