时间：2025/5/9 12:47:34
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C0805X7R103K251NTFD是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用SMD封装，外形尺寸为0805。该型号属于X7R介质类型，具有较高的温度稳定性和可靠性，适合应用于各种电子电路中。这种电容器适用于需要较高电压耐受能力的场合，其额定电压为200V，容量为10nF。
容量：10nF
额定电压：200V
容差：±10%
介质材料：X7R
封装类型：0805
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
C0805X7R103K251NTFD采用了X7R介质，这类介质的特点是能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值。在-55℃到+125℃的工作温度范围内，电容变化不超过±15%，非常适合用于温度波动较大的环境。此外，它的结构设计确保了良好的抗机械应力能力，并且能够承受较高的直流工作电压。由于它使用的是无极性陶瓷材料，因此安装时无需考虑引脚的极性问题。这种电容器广泛用于滤波、旁路、耦合等电路应用中，尤其适合于高电压和高频电路环境。
该电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频下的性能表现优异，能够有效抑制噪声并提高电源系统的稳定性。
这种电容器通常应用于电源滤波、信号耦合、去耦、RF电路匹配网络、音频放大器以及开关电源等领域。特别是在需要高电压耐受的场景下，例如工业设备、医疗仪器、汽车电子等，这款电容器都能提供可靠的性能支持。此外，在高频通信系统中，它的低ESR特性可以减少信号失真并提升整体系统的效率。
C0805C103K4RACTU
C0805X7R1C103KAT
GRM21BR60J103KE99
