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0603LS-471XGLB 发布时间 时间:2025/12/27 22:53:05 查看 阅读:12

0603LS-471XGLB 是一款由Laird Connectivity(原Lake Shore Cryotronics, 但此处更可能为Laird Technologies)生产的表面贴装射频电感器,专为高频应用设计。该器件封装尺寸为0603(公制1608),适用于紧凑型高频电路板布局。型号中的'471'通常表示其电感值为470μH(即47×10^1),而'XGLB'代表其特定的产品系列和材料特性,表明其采用的是高磁导率、低损耗的磁芯材料,并具备良好的温度稳定性和Q值表现。该电感属于XGL系列,广泛用于无线通信模块、射频识别(RFID)、蓝牙设备、Wi-Fi模块以及其他需要在MHz至GHz频率范围内高效工作的射频前端电路中。由于其小型化设计与出色的电磁性能,0603LS-471XGLB在现代便携式电子设备中具有重要应用价值,特别是在空间受限但对信号完整性要求较高的场景下。

参数

封装尺寸:0603(1.6mm x 0.8mm)
  电感值:470 μH
  额定电流:约15 mA(典型值)
  直流电阻(DCR):约3.9 Ω(最大值)
  自谐振频率(SRF):≥25 MHz(典型值)
  电感公差:±10%
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  磁屏蔽类型:部分屏蔽或非屏蔽结构(依据XGL系列特性)
  Q值:在指定测试频率下(如25 MHz)可达30以上

特性

0603LS-471XGLB射频电感具备优异的高频响应能力和稳定的电感特性,这得益于其采用的先进铁氧体磁芯材料和精密绕线工艺。该器件在宽频范围内表现出较高的品质因数(Q值),有助于降低信号传输过程中的能量损耗,提升射频电路的整体效率。其部分屏蔽结构有效减少了外部电磁干扰对电感性能的影响,同时避免了对邻近元件造成显著耦合干扰,适合高密度PCB布局。此外,该电感具有良好的温度稳定性,在-40°C至+125°C的工作温度区间内,电感值变化较小,确保系统在各种环境条件下都能保持可靠的电气性能。机械结构上,它采用表面贴装技术(SMT)封装,便于自动化贴片生产,提高了制造效率和产品一致性。其端电极通常采用多层镀层结构(如镍/锡),增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力,适用于回流焊和波峰焊等多种组装工艺。值得注意的是,尽管其额定电流相对较低(约15mA),但这正符合射频扼流圈和匹配网络中小电流工作的实际需求。通过优化磁芯配方和绕组设计,该电感在保持较高电感量的同时实现了较低的直流电阻,从而在功耗与性能之间取得良好平衡。这种设计特别适用于需要长期稳定运行且对噪声敏感的应用场合。
  此外,0603LS-471XGLB符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,满足现代电子产品对绿色制造的要求。其可靠性经过严格测试,包括温度循环、湿度寿命和机械冲击等试验,确保在恶劣环境下仍能维持功能完整。对于射频工程师而言,该器件提供了可预测的阻抗特性和清晰的数据手册支持,便于进行阻抗匹配、滤波器设计和EMI抑制等关键任务。总体而言,这款电感将小型化、高性能与高可靠性融为一体,是现代无线通信系统中不可或缺的基础元件之一。

应用

该电感主要用于各类高频射频电路中,典型应用场景包括无线局域网(WLAN)模块、蓝牙低功耗(BLE)设备、Zigbee通信节点、NFC天线匹配网络以及蜂窝物联网(IoT)终端等。在这些系统中,0603LS-471XGLB常被用作射频扼流圈(RFC),用于隔离直流偏置与射频信号路径,防止高频信号泄露到电源线路中,从而保障信号纯净度。同时,它也可作为LC滤波器的一部分,参与构建带通或低通滤波电路,以滤除不需要的杂散频率成分,提高接收灵敏度和发射效率。在功率放大器(PA)偏置电路中,该电感能够提供稳定的直流馈电通道,同时阻止射频能量反向传播,保护前级电路。此外,在天线调谐单元(ATU)或阻抗匹配网络中,其精确的电感值和低损耗特性有助于实现最佳能量传输,提升天线辐射效率。由于其小型封装和优良的高频性能,该器件也广泛应用于智能手机、可穿戴设备、智能家居传感器和车载无线模块等对空间和性能都有严苛要求的消费类和工业级电子产品中。

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