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0603B823K250NT 发布时间 时间:2025/12/28 1:23:30 查看 阅读:9

0603B823K250NT是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用标准的0603封装尺寸(公制1608),适用于高密度表面贴装应用。该器件属于X7R介电材料类别,具有良好的温度稳定性和电容保持率,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。其标称电容为82nF(即82000pF),电容容差为±10%(标记为K级),额定电压为25V DC,适合在中等电压、对稳定性要求较高的电路中使用。该电容器广泛应用于去耦、滤波、旁路、信号耦合及电源管理等场景,尤其常见于消费类电子、通信设备、便携式设备和工业控制电路中。
  作为一款SMD片式电容,0603B823K250NT具有小型化、低等效串联电阻(ESR)和高频响应优异的特点,有助于提升系统整体性能并节省PCB空间。产品符合RoHS环保要求,并具备良好的抗湿性和焊接可靠性,支持回流焊工艺。由于其稳定的电气性能和紧凑的外形设计,该型号在现代电子产品中被广泛采用,是许多设计工程师在选择0603尺寸、25V耐压等级电容时的优选之一。

参数

封装尺寸:0603(英制)/1608(公制)
  电容值:82nF(82000pF)
  容差:±10%(K)
  额定电压:25V DC
  介电材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电容温度特性:ΔC/C ≤ ±15% @ -55°C ~ +125°C
  产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端接类型:镍阻挡层/锡镀层(Ni/Sn)
  无铅/符合RoHS:是

特性

X7R介电材料赋予了0603B823K250NT出色的温度稳定性,使其在-55°C到+125°C的宽温范围内能够保持电容值的变化控制在±15%以内,这一特性显著优于Z5U或Y5V等介电类型,因此更适合用于对电容稳定性有较高要求的应用场合。同时,X7R材质还提供了相对较高的体积效率,在有限的0603封装内实现了82nF的较大电容量,满足了现代电子设备小型化与高性能兼顾的设计需求。
  该电容器采用多层结构设计,通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极(通常为镍或铜)形成多个并联的电容单元,从而在小尺寸下实现较高的总电容量。这种结构不仅提升了单位体积内的电容密度,还降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),增强了其在高频下的阻抗表现,使其在电源去耦和噪声滤波应用中表现出色。
  0603B823K250NT具备25V的工作电压,适用于多种低压直流电源系统,如3.3V、5V或12V供电电路中的旁路与去耦,能够在瞬态电流变化时快速响应,稳定电源电压。此外,其±10%的容差确保了批次间的一致性,有利于批量生产中的质量控制。
  该器件采用镍阻挡层和锡外电极结构,具备良好的可焊性和抗迁移性能,能够有效防止银离子迁移问题,提高长期使用的可靠性。同时,其符合RoHS指令,不含铅等有害物质,适用于绿色环保电子产品制造。由于其标准化封装,兼容自动化贴片设备,便于大规模SMT生产工艺集成。

应用

0603B823K250NT广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型电子设备中。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的电源管理模块中,作为DC-DC转换器输入输出端的滤波电容,或IC电源引脚的去耦电容,以抑制高频噪声并稳定供电电压。
  在通信设备中,该电容可用于射频模块、Wi-Fi/BT模组或接口电路中,执行信号耦合与旁路功能,保障信号完整性。其低ESR特性有助于减少能量损耗,提升系统效率。
  在工业控制与汽车电子领域,得益于其宽工作温度范围和可靠的电气性能,该型号可用于传感器信号调理电路、微控制器外围电路或车载信息娱乐系统的电源滤波部分,适应较为严苛的环境条件。
  此外,在医疗电子、测试测量仪器以及物联网终端设备中,0603B823K250NT也常被选用,用于模拟前端滤波、ADC参考电压旁路或数字逻辑电路的噪声抑制。其小型化设计特别适合空间受限的高密度PCB布局,是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

GRM188R71E823KA01D
  CC0603KRX7R8BB823
  C1608X7R1E823K
  CL21A823KPFNNNE
  ECJ-0EB823KF

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