0603B681K101NT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于表面贴装技术。该型号的电容器具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域中的电源滤波、信号耦合和退耦应用。
该型号属于 X7R 温度特性类电介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化率,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
电容值:680pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装尺寸:0603英寸(1608公制)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:适中
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低
0603B681K101NT 使用了 X7R 陶瓷介质材料,这种材料在温度变化时表现出较小的容量漂移,确保其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内容量变化不超过 ±15%。
由于其小型化的 0603 封装设计,这款电容器非常适合应用于对空间要求较高的电路板上。
此外,该型号的低 ESR 和 ESL 特性使其能够有效地进行高频噪声抑制和快速瞬态响应。
此电容器还具备优异的抗机械应力能力,可适应多次焊接和回流焊过程而不影响性能。
0603B681K101NT 主要用于高频滤波、信号耦合和退耦电路。
在电源管理模块中,它可以用来平滑输出电压并减少纹波。
在射频 (RF) 和无线通信设备中,该电容器可以用于匹配网络和去耦以提高信号完整性。
同时,它也常被用作音频放大器输入/输出端的耦合电容,从而保证纯净的音频传输。
06035A681K102H
CC0603KRX7R9BB680J
C0603X7R1C680P500N