时间：2025/7/12 16:14:32
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0603B681J500CT 是一款陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC），适用于表面贴装技术（SMT）。该型号的电容器具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 0603 英寸，容值为 6.8nF，额定电压为 50V。此型号采用了 X7R 温度特性材料，确保在温度变化范围内具有稳定的电容值。
封装尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
容值：6.8nF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，电容变化 ±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：≤1.0nH
ESR：≤0.1Ω
0603B681J500CT 的主要特点是小型化设计，适合高密度电路板布局。它采用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性，同时具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提供优异的高频性能。
该型号还具备高可靠性，能够承受多次焊接热冲击和机械应力，非常适合用于需要高性能和稳定性的应用环境。此外，它的表面贴装设计简化了生产流程，提高了装配效率。
这款电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路和信号处理电路中。常见的应用场景包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等；
2. 工业控制设备中的电源滤波和信号调理电路；
3. 通信设备中的射频前端模块和信号链路；
4. 计算机主板及外围设备中的电源去耦；
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号传输电路。
0603B681K500CT
0603B681M500CT
CC0603KNP06B680J
