时间：2025/6/24 14:52:28
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1812B473K631CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用表面贴装技术 (SMT)，广泛应用于电子电路中。该型号属于 X7R 介质类型，具有出色的温度稳定性和高容量特性。其尺寸为 1812 英寸标准封装，适用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景。
该电容器的介质材料为 X7R，这种材料的特点是在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持稳定的电容值变化率，并且在直流偏压下性能较好。
型号：1812B473K631CT
尺寸：1812英寸（约4.6mm x 3.2mm）
标称电容值：47nF
额定电压：63V
误差范围：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C至+125°C
封装类型：表面贴装器件(SMD)
耐焊接温度：260°C/10秒
1812B473K631CT 具有良好的温度稳定性，能够在较大的温度范围内保持电容值的相对稳定。此外，该型号还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而使其适合高频应用。
由于其较高的额定电压（63V），它可以用于多种需要较高电压承受能力的应用场景。
X7R 介质材料确保了该电容器在直流偏置条件下的电容值下降幅度较小，因此它非常适合电源滤波和信号耦合等场合。
此外，其表面贴装封装形式简化了自动化生产流程，提高了装配效率。
1812B473K631CT 常用于各种电子设备中的电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用。例如，在音频设备中，它可以作为信号耦合电容器以隔离直流成分并传递交流信号；在开关电源中，它可以用于平滑输出电压，减少纹波。
另外，该电容器还可以用于射频电路中的匹配网络或滤波器设计，以及数据通信设备中的信号处理模块。
1812C473K631CT, 1812B473M630CT
