TE28F256J3C-150 是由 Intel(现为 Micron)生产的一款并行 NOR 闪存芯片,属于其 28F 系列的一部分。该芯片具有 256 Mbit(32 MB)的存储容量,支持高性能读写操作,适用于嵌入式系统、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。TE28F256J3C-150 的设计使其能够在多种复杂环境下保持稳定的运行,是一款广泛应用于工业级设备的非易失性存储器。
容量:256 Mbit
组织结构:32 MB (x8/x16)
电源电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
访问时间:150 ns
接口类型:并行 NOR Flash
读取电流:典型值 15 mA
待机电流:最大 10 μA
编程/擦除电压:内部电荷泵提供
TE28F256J3C-150 采用了先进的闪存技术,具有高性能和高可靠性的特点。其访问时间为 150 ns,能够满足高速数据读取的需求。芯片支持 x8 或 x16 的数据总线宽度,提供灵活的接口配置选项。此外,该器件内置了电荷泵电路,使得编程和擦除操作可以在单电源电压下完成,无需额外的高压电源。
这款 NOR 闪存的擦写寿命可达 100,000 次以上,数据保存时间长达 10 年,适合需要频繁更新和长期数据存储的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级标准,适用于各种严苛的工作环境。
TE28F256J3C-150 还支持多种保护机制,包括硬件写保护和软件数据保护功能,以防止意外写入和数据损坏。同时,该芯片提供了 JEDEC 标准的封装和引脚排列,便于在现有系统中进行替换和集成。
TE28F256J3C-150 广泛应用于需要高性能、高可靠性和非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用包括工业控制设备、通信模块(如路由器、交换机)、汽车电子系统(如车载导航、控制系统)、医疗设备、测试仪器和消费类电子产品中的固件存储。由于其工业级温度范围和良好的数据保持能力,该芯片也常用于户外设备和恶劣环境下的应用。此外,该器件的并行接口设计使其能够与多种处理器和控制器无缝连接,适用于需要快速启动和直接执行代码(XIP)的系统。
S29GL256S11TFI03, M29W256GH5AN6E