时间：2025/8/12 15:59:03
阅读：33
QCC-3006-0-68CMQFN-TR-00-0 是 Qualcomm（高通）公司推出的一款蓝牙音频系统级芯片（SoC），属于 QCC3000 系列产品线中的一员。该芯片专为无线音频设备设计，如真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱和便携式音频设备。QCC-3006 提供了高性能的音频处理能力、低功耗蓝牙连接以及先进的音频编解码技术，支持高品质音乐传输和语音通话功能。其封装形式为 68 引脚 CMQFN（塑封四边扁平封装），适用于小型化、低功耗的便携设备设计。
核心架构：ARM Cortex-M4F 处理器
蓝牙版本：Bluetooth 5.0
工作频率：2.4 GHz ISM 频段
支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、PBAP、MAP、GATT、LE Audio（部分支持）
音频编解码器：aptX、aptX LL、SBC、AAC（高级音频编码）
电源电压：2.7V - 3.6V
封装类型：68CMQFN
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
支持麦克风输入：数字 PDM 麦克风接口
音频输出：I2S、PCM、模拟差分输出
支持功能：ANC（主动降噪）、语音助手集成、多点连接
QCC-3006-0-68CMQFN-TR-00-0 芯片具备多项先进特性，使其成为无线音频设备的理想选择。首先，它搭载了高性能的 ARM Cortex-M4F 处理器，具备浮点运算能力，能够高效处理复杂的音频算法和信号处理任务。其次，蓝牙 5.0 支持更稳定的连接、更远的传输距离和更高的数据吞吐量，提升了用户体验。
在音频方面，QCC-3006 支持多种高质量音频编解码器，包括 aptX、aptX LL 和 AAC，能够实现接近 CD 音质的无线音频传输，并有效降低延迟，适用于视频和游戏场景。同时，该芯片集成了 SBC 编解码器，确保与所有蓝牙设备的兼容性。
为了满足小型化设备的需求，QCC-3006 采用了 68CMQFN 封装，体积小巧，适合集成到 TWS 耳机等紧凑型设备中。其电源管理模块支持多种电池类型，包括锂离子电池和锂聚合物电池，并具备高效的低功耗模式，延长设备续航时间。
此外，QCC-3006 还支持 ANC（主动降噪）技术，可有效降低环境噪音，提升通话和音乐体验。同时，芯片内置语音识别接口，支持与主流语音助手（如 Google Assistant 和 Amazon Alexa）集成，增强智能交互能力。多点连接功能使其能够同时连接多个设备，提高使用灵活性。
该芯片还支持固件升级（OTA），方便厂商进行功能更新和错误修复，提升产品生命周期管理能力。
QCC-3006-0-68CMQFN-TR-00-0 主要应用于各种无线音频设备，包括真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱、便携式扬声器、蓝牙耳机、耳塞式耳机、助听设备和语音控制设备。由于其强大的音频处理能力和低功耗设计，也非常适合用于需要高质量音频传输和语音识别功能的智能穿戴设备，如智能眼镜和智能手表。此外，QCC-3006 还可用于车载蓝牙系统和会议系统等专业音频设备。
QCC3021-ABCD-RBAA-00-0
QCC3026-ABCD-RBAA-00-0
CSR8675-ABCD-RBAA-00-0
QCC5121-ABCD-RBAA-00-0
