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0508YC223MAT2W 发布时间 时间:2025/6/24 16:09:19 查看 阅读:10

0508YC223MAT2W 是一种表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 C0G 温度补偿型电介质材料,具有高稳定性和低损耗特性,适合用于高频电路和精密应用。其封装尺寸为 0508 英寸 (约 1.27mm x 2.03mm),适用于自动化贴片生产。

参数

电容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度系数:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装尺寸:0508英寸
  介质材料:C0G
  ESR:≤0.05Ω
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

0508YC223MAT2W 具有优异的电气性能和机械稳定性,主要特点如下:
  1. 使用 C0G 温度补偿型电介质,能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
  2. 高频响应良好,适合射频和微波电路应用。
  3. 小型化设计,符合现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且适用于多种工业领域。
  5. 良好的耐焊性,能够承受回流焊接工艺中的高温冲击。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 滤波和耦合电路,如音频放大器和信号处理器。
  2. 高频电路中的谐振和匹配网络。
  3. 时钟振荡器和晶体振荡器的负载电容。
  4. 射频模块和无线通信设备。
  5. 工业控制、医疗设备和消费类电子产品中的电源滤波和去耦作用。

替代型号

0508YC223MAT2A
  0508YC223MAT2B
  0508YC223MAT2G

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0508YC223MAT2W参数

  • 产品培训模块Component Solutions for Smart Meter Applications
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列-
  • 电容0.022µF
  • 电压 - 额定16V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.040"(1.02mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(倒置结构)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-