封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容值：470nF (0.47μF)
　　容差：±20%
　　额定电压：100V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：±15%
　　端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　抗硫化能力：有
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分等级适用）

0402F474Z100NT所采用的X7R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，具有优异的温度稳定性和较低的电容漂移特性，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，这使其非常适合用于需要长期稳定性能的应用场景。相比于Y5V等低稳定性介质，X7R材料在不同温度条件下的电容保持率更高，避免了因环境温度波动导致电路性能下降的问题。此外，该电容器使用多层陶瓷结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内电极实现高电容密度，同时保持较小的物理体积，满足现代电子产品小型化和高集成度的需求。
　　该器件具备100V的额定直流电压，相较于常规50V或25V的0402 MLCC，提供了更高的电压裕量，可用于中高压电源轨的滤波与去耦，有效抑制瞬态噪声和电压尖峰。其470nF的电容值在0402封装中属于较高容量水平，得益于先进的介质薄层制造工艺和高介电常数材料的应用，实现了小尺寸与大容量的平衡。镍阻挡层端子结构是该器件的一大亮点，能够显著提升抗硫化能力，防止空气中硫化物对银电极的侵蚀，从而增强在高温高湿或工业污染环境中的长期可靠性，延长产品使用寿命。
　　0402F474Z100NT支持自动化贴片装配，兼容标准回流焊接工艺，适用于大规模SMT生产线。其结构坚固，机械强度高，能承受多次热循环而不易产生裂纹或失效。此外，该电容器无磁性，不会干扰敏感射频电路，因此也可用于通信模块中的信号耦合与噪声抑制。总体而言，这款MLCC在尺寸、电压、容量和可靠性之间实现了良好平衡，是高性能电子系统中理想的去耦和滤波元件选择。

0402F474Z100NT广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于空间受限但对电气性能和环境耐受性要求较高的领域。在汽车电子中，该器件常用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及车身控制模块中的电源去耦和噪声滤波，其AEC-Q200兼容性和抗硫化特性确保在复杂车载环境中长期可靠运行。在工业控制系统中，如PLC、电机驱动器和工业电源，该电容可用于DC-DC转换器输出端的平滑滤波，稳定供电电压，减少电磁干扰（EMI）。
　　在电信和网络设备中，0402F474Z100NT可用于高速数据接口的电源旁路，为FPGA、ASIC和微处理器提供低阻抗电流路径，降低电源噪声对信号完整性的影响。其100V耐压能力也使其适用于某些中压模拟电路，如传感器信号调理电路或隔离电源次级侧滤波。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容常被用作摄像头模组、音频编解码器或无线模块（Wi-Fi/Bluetooth）的局部去耦电容，在有限PCB空间内实现高效能滤波。
　　此外，在医疗电子设备中，由于其高可靠性和无铅环保特性，也被用于便携式监护仪、血糖仪等对安全性和稳定性要求严格的装置。总之，该器件凭借其小尺寸、高耐压、稳定特性和强环境适应能力，成为现代电子设计中不可或缺的关键无源元件之一。

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