尺寸规格：0402 (1.0×0.5mm)
　　电容值：100nF (100,000pF)
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）或X5R（-55°C 至 +85°C，变化≤±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　直流偏压效应：随电压升高电容值降低（典型特征）
　　介质材料：Class II 钡钛酸盐陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）或纯银钯内电极+外部可焊涂层
　　老化特性：X7R/X5R材质存在自然老化现象，电容值每年约下降2~5%
　　等效串联电阻（ESR）：极低（通常在毫欧级别，取决于频率）
　　自谐振频率（SRF）：数百MHz量级（与封装和电容值相关）

0402F104M250CT所采用的X7R或X5R型陶瓷介质属于Class II类高介电常数材料，具有较高的体积效率，能够在微小封装中实现较大的电容容量。这种材料在宽温度范围内（如X7R支持-55°C至+125°C）保持相对稳定的电气性能，电容值随温度的变化不超过±15%，适用于大多数工业与消费类电子环境。然而，这类介质也存在明显的非线性特性，尤其是在施加直流偏置电压时，实际可用电容值会显著低于标称值。例如，在接近额定电压25V的情况下，电容值可能衰减30%甚至更多，因此在电源去耦设计中必须依据具体工作电压评估有效电容。此外，该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波方面表现出色，特别适合用于高速数字电路中的局部电源稳定。由于其0402微型封装，还具备优异的空间利用率，有助于缩小PCB面积，满足现代电子产品轻薄化需求。但与此同时，小尺寸也带来了机械应力敏感性问题，如PCB弯曲或热循环可能导致陶瓷开裂，故建议在布局时避免靠近板边或大质量元件，并采用适当的焊盘设计和组装工艺控制。另外，该电容为非极性元件，无正负极之分，适合交流信号耦合与直流隔离应用。其端电极通常采用三层端子结构（如Cu/Ni/Sn），确保良好的可焊性和抗迁移能力，符合无铅回流焊温度曲线要求（峰值约260°C）。
　　值得注意的是，尽管该型号标注为25V额定电压，但在持续高温或高纹波电流条件下应降额使用，一般推荐工作电压不超过额定值的80%，以提高可靠性并延长使用寿命。此外，由于多层陶瓷电容的压电效应，某些情况下可能产生微音效应（microphonics）或噪声辐射，尤其在开关电源反馈环路中需谨慎选用。整体而言，该器件在成本、性能与尺寸之间取得了良好平衡，是当前最主流的通用型贴片电容之一，广泛服务于各类电子系统的设计需求。

该电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高频去耦和紧凑布局的场景下表现突出。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦，用于稳定处理器、射频模块及传感器供电轨。在通信设备中，它常被用作射频放大器、混频器或滤波器电路中的旁路电容，利用其低ESR和高自谐振频率特性来抑制高频噪声。此外，在计算机主板、嵌入式控制系统和FPGA供电网络中，多个0402F104M250CT常并联使用，形成多级滤波结构，以应对瞬态电流变化，维持核心电压稳定。工业控制领域中，该器件可用于PLC模块、接口保护电路以及ADC/DAC参考电压旁路，提升信号链精度。在汽车电子中，虽然更严苛环境通常选用AEC-Q200认证型号，但部分非关键路径仍可采用此类电容进行信号滤波或ESD防护。此外，它也适用于DC-DC转换器输出端的滤波环节，在中等负载条件下协助平滑输出电压纹波。由于其非极性和快速响应特性，还可用于模拟信号耦合与交流通路设计，例如音频前置放大器级间耦合。医疗电子设备、智能家居控制器以及物联网终端节点中，因其小型化优势也被大量采用。总体来看，该元件适用于对空间敏感且工作条件不过于极端的中低压、中高频电路环境中，是现代电子设计中最基础也是最关键的被动元件之一。

GRM155R71E104KA01D
　　CC0402KRX7R9B104
　　CL10A104MJHNNNC
　　ECJ-1VA1CH104U
　　C0402X7R1E104K