产品类型：固定电感器
　　电感值：1.0nH
　　容差：±0.1nH (±10%)
　　封装/外壳：0402（1005公制）
　　尺寸（长×宽×高）：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.28Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于6GHz
　　最大额定电流：约50mA（基于温升限制）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT），推荐回流焊工艺
　　磁芯材料：陶瓷（非磁性基材）
　　层数结构：多层薄膜沉积技术
　　环保属性：无铅、符合RoHS指令

0402CS-1N0XKLP 采用先进的多层陶瓷制造工艺，在微小的0402封装内实现了高度一致的电感性能。其核心优势在于高频稳定性与低损耗特性，这得益于使用非磁性陶瓷基板和精密光刻金属化层叠加技术，有效减少了趋肤效应和邻近效应带来的能量损失。该器件在GHz频段范围内表现出较高的自谐振频率（SRF），确保其在实际应用中仍能保持接近理想电感的行为，避免因接近或超过SRF而导致的容性反转问题。此外，其严格的容差控制（±10%）使得在需要精确阻抗匹配的射频前端设计中具备很高的可预测性和一致性。
　　该电感器具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，适合在复杂热环境下的长期运行。同时，由于采用全陶瓷结构和贵金属电极（如银或金导体），它具有良好的抗氧化性和耐腐蚀能力，增强了器件在潮湿或恶劣环境中的可靠性。机械方面，0402CS-1N0XKLP 经过优化设计以承受标准SMT回流焊过程中的热应力，不会出现开裂或分层现象，保证了大批量生产的良率。此外，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高整体系统能效，特别适用于电池供电设备中对功耗敏感的应用。
　　值得一提的是，该器件无磁芯饱和问题，因为其采用的是非铁磁性介质，因此即使在较大信号摆幅下也能保持线性电感特性，不会引入非线性失真。这一特点使其非常适合用于高频放大器偏置电路、差分匹配网络以及超高速数字信号路径中的交流耦合环节。综合来看，0402CS-1N0XKLP 凭借其微型化、高性能和高可靠性的特点，成为现代高端射频和毫米波电路设计中的关键被动元件之一。

0402CS-1N0XKLP 主要应用于高频和射频电子系统中，尤其是在空间受限但性能要求严苛的便携式通信设备中发挥重要作用。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网模块中的射频前端电路，用于天线匹配网络、LC滤波器、巴伦（Balun）结构以及阻抗变换电路的设计。由于其高达6GHz以上的自谐振频率，该电感器能够有效支持Wi-Fi 5/6（5GHz频段）、蓝牙、Zigbee以及部分5G sub-6GHz通信协议的实现。
　　在射频功率放大器（PA）输出匹配网络中，该器件可用于构建π型或T型匹配拓扑，帮助实现最大功率传输并抑制谐波干扰。同样，在低噪声放大器（LNA）输入端，它可以参与构建选频网络，增强目标频段的信号接收灵敏度。此外，该电感也广泛用于高速数字接口的信号完整性优化，例如在USB 3.0、HDMI或MIPI线路中作为AC耦合路径的一部分，起到高频通路构建的作用。
　　在无线充电系统、NFC（近场通信）模块以及UWB（超宽带）定位系统中，0402CS-1N0XKLP 可用于谐振槽路或EMI滤波器中，提升能量转换效率和抗干扰能力。由于其小型化特性，它还被广泛用于模块化封装（如SiP，System-in-Package）内部的无源集成方案中，与其他有源芯片共同构成紧凑的功能单元。总之，凡是需要在GHz频段内实现精准电感控制且PCB空间极其宝贵的场合，0402CS-1N0XKLP 都是一个极具竞争力的选择。

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