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GA0402H561MXAAC31G 发布时间 时间:2025/6/28 13:24:18 查看 阅读:8

GA0402H561MXAAC31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高效率电源转换、电机驱动和负载开关等领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著降低系统能耗并提高整体性能。
  这款MOSFET属于N沟道增强型,其封装形式为行业标准的DFN5*6封装,具备出色的散热性能和可靠性。适用于汽车电子、工业控制及消费类电子产品中的多种场景。

参数

最大漏源电压:40V
  连续漏极电流:28A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:47nC
  输入电容:1980pF
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效减少传导损耗,提升系统效率。
  2. 快速开关能力,适合高频应用环境。
  3. 高雪崩能量耐受能力,增强了器件在异常条件下的稳定性。
  4. 符合AEC-Q101标准,确保在严苛环境下可靠运行。
  5. 绿色环保设计,无铅且符合RoHS要求。
  6. 小尺寸DFN封装,便于PCB布局同时节省空间。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器
  2. DC-DC转换器的核心功率元件
  3. 汽车电子中的电机驱动和负载控制
  4. 工业设备中的逆变器与变频器
  5. 消费类电子产品的负载开关和保护电路

替代型号

IRF7842TRPBF
  FDP15N40Z
  STP28NF06L

GA0402H561MXAAC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.60mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-