时间：2025/12/25 18:42:28
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0402B822K500CT是一款由YAGEO（国巨）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于通用型电容器件，广泛应用于各类电子设备中。该器件采用标准的0402封装尺寸（公制1005），适合高密度表面贴装工艺，具有体积小、可靠性高和高频性能优良等特点。型号中的编码可以解析为：0402代表其封装尺寸（0.04英寸×0.02英寸），B表示额定电压为50V，822表示电容值为8200pF（即8.2nF），K代表电容容差为±10%，500则进一步确认了额定电压为50V，CT可能为编带包装代码或产品系列标识。该电容采用X7R温度特性介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能，电容值随温度变化不超过±15%。由于其良好的温度稳定性和适中的容差范围，0402B822K500CT常用于去耦、滤波、旁路、耦合及信号处理等电路中，适用于消费类电子产品、通信设备、计算机外设以及工业控制等领域。作为一款成熟的MLCC产品，它具备优异的焊接可靠性和长期稳定性，并符合RoHS环保要求，支持无铅回流焊工艺。在实际应用中，设计人员需注意布局布线以减少寄生电感影响，并确保工作电压不超过额定值以保障使用寿命和安全性。
封装尺寸：0402 (1005公制)
电容值：8200pF (8.2nF)
容差：±10%
额定电压：50V DC
介质材料：X7R
温度范围：-55°C ~ +125°C
电容温度特性：±15% (X7R)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
产品类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
安装方式：表面贴装 (SMD)
端接形式：镍/锡（Ni/Sn）或兼容无铅焊料
包装形式：卷带编装 (Tape and Reel)
0402B822K500CT所采用的X7R陶瓷介质赋予其出色的温度稳定性，使其在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，这一特性显著优于Z5U或Y5V类电容，因此更适合对稳定性有一定要求的应用场景。
X7R材质还具备较低的电压依赖性，在接近额定电压下仍能维持较高的有效电容值，相较于某些高介电常数但非线性的介质材料（如Y5V），其在动态工作条件下的表现更为一致和可预测。
该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质实现高电容密度，同时保持小型化外形，特别适用于空间受限的便携式电子设备。
其0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，极大节省PCB面积，有利于提高电路板集成度，配合现代自动化贴片设备可实现高效量产装配。
器件具备良好的高频响应能力，尽管不如C0G/NP0型电容那样具备零温度系数，但在大多数中等频率去耦和滤波应用中仍表现出色，尤其适合用于电源后级滤波、模拟信号路径匹配以及局部旁路功能。
由于使用贵金属电极（如银钯）或替代金属（如铜、镍），结合成熟的烧结工艺，该电容具有较强的抗热冲击能力和耐湿性，经过严格的可靠性测试验证，可在严苛环境中长期稳定运行。
此外，产品符合AEC-Q200标准的部分要求（视具体批次而定），可用于汽车电子中的非关键系统，例如车载信息娱乐系统或传感器模块。
在制造过程中实施严格的质量控制流程，确保每批产品的低失效率和一致性，满足工业级和商业级应用需求。
0402B822K500CT广泛应用于各类需要中等精度与良好温度稳定性的电子电路中。
在消费类电子产品中，常见于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和家用电器的电源管理单元，用于直流电源线的去耦与噪声滤除，有效抑制高频干扰，提升系统稳定性。
在通信设备领域，该电容可用于射频前端模块、基带处理芯片周围的旁路网络，协助维持信号完整性并降低串扰风险。
在计算机及周边设备中，如主板、显卡、固态硬盘控制器等，它被大量用于IC供电引脚的本地储能和瞬态响应补偿，防止因电流突变引起的电压跌落。
工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、数据采集器和人机界面设备中的模拟信号调理电路，提供稳定的耦合与滤波功能。
此外，在汽车电子方面，虽然并非所有应用场景都适用，但对于工作环境相对温和的车厢内部电子系统，如音响主机、仪表盘显示驱动和车内照明控制模块，该型号也能胜任。
医疗电子设备中一些非生命支持类仪器也可能采用此类电容进行电源净化和信号通路优化。
由于其标准化程度高、供货稳定且成本适中，0402B822K500CT成为许多电子工程师在原理图设计阶段常用的默认选型之一，尤其适用于原型开发和批量生产项目。
CC0402KRX7R8BB822
GRM155R71H822KA01D
CL10A822KP8NNNC
EMK105B7106KV-F
C0402X7R50V822K
