尺寸（英制）：0402
　　尺寸（公制）：1005
　　电容值：330pF
　　容差：±10%
　　额定电压：16V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%（-55°C至+125°C）
　　直流偏压特性：随电压升高电容略有下降
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
　　耐湿性：满足IEC 60068-2-67标准
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　包装形式：卷带（NT表示每卷3000片，7英寸卷盘）

X7R是一种稳定的EIA Class II陶瓷介质材料，具有相对较高的介电常数和良好的温度稳定性，适用于需要一定电容量但又要求温度性能稳定的场合。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，X7R介质的电容变化率控制在±15%以内，显著优于Z5U或Y5V等Class III介质，因此更适合用于对精度有一定要求的应用环境。X7R MLCC的一个重要特点是其电容值会随着施加的直流偏置电压增加而降低，这是由于铁电材料的极化饱和效应所致；对于0402B331K160NT而言，在额定16V电压下实际电容可能降至标称值的70%-80%左右，因此在设计电源去耦网络时需考虑此非线性特性。
　　该器件采用多层结构制造工艺，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时保持小型化外形。内电极为镍（Ni）或铜（Cu）金属化系统，具备良好的导电性和热匹配性，外电极则经过三层端子处理（铜/镍/锡），确保优异的可焊性和长期可靠性。0402封装尺寸仅为1.0mm×0.5mm×0.5mm左右，适合高密度PCB布局，尤其在空间受限的移动设备中表现突出。此外，该电容器具备低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），使其在高频去耦应用中表现出色，能有效滤除开关噪声和瞬态干扰。
　　在机械和环境可靠性方面，0402B331K160NT通过了严格的测试验证，包括热冲击、湿度寿命、高温存储和弯曲强度试验，确保在复杂工况下的稳定运行。它还具备较强的抗板弯能力，减少因PCB形变导致的裂纹风险。由于采用无铅兼容设计，符合RoHS、REACH等环保指令，适用于全球市场的电子产品出口需求。制造商三星电机拥有先进的自动化生产线，保证了产品的批次一致性和高质量水准。

0402B331K160NT因其小尺寸、适中的电压等级和稳定的电气性能，被广泛应用于各类消费类电子设备中。最常见的用途是在集成电路的电源引脚处作为去耦电容，用于滤除高频噪声并提供瞬态电流支持，从而提升系统稳定性与抗干扰能力。例如，在处理器、GPU、ASIC或FPGA的供电网络中，多个此类电容常并联布置以覆盖不同频率段的噪声抑制需求。此外，它也常用于模拟信号链中的交流耦合电容，阻断直流分量的同时传递交流信号，常见于音频放大器输入级或射频前端模块中。
　　在便携式设备如智能手机、智能手表和蓝牙耳机中，由于主板空间极其有限，0402封装的MLCC成为首选方案。0402B331K160NT可用于摄像头模组、传感器接口、电源管理IC（PMIC）周边电路以及射频匹配网络中，发挥其体积小、响应快的优势。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中，该电容可用于输出滤波或反馈环路补偿，帮助改善动态响应和环路稳定性。此外，在工业控制、医疗电子和汽车电子中的非动力域系统（如信息娱乐系统）中，该型号也能满足一般工业级温度和可靠性要求。
　　由于其X7R介质特性，该电容不适合用于高精度定时或谐振电路（如LC振荡器），因为其电容值受温度和电压影响较大。但在大多数非关键性的耦合、旁路和滤波应用中，它是性价比高且可靠的解决方案。随着电子设备向轻薄化发展，对小型化被动元件的需求持续增长，0402B331K160NT凭借成熟的技术平台和大规模生产能力，已成为市场上主流的选择之一。

GRM21BR71C331KA01L
　　CL21B331KAFNNNE
　　C1005X7R1C331K