OMAP4460BCBS 时间：2025/7/26 9:42:56 阅读：6

OMAP4460BCBS是德州仪器（Texas Instruments）推出的一款高性能应用处理器芯片，属于OMAP 4系列。该芯片采用双核ARM Cortex-A9架构，主频最高可达1.5GHz，支持多任务处理和高性能计算需求。OMAP4460BCBS内置PowerVR SGX540图形处理器，具备强大的图形处理能力，适用于移动设备、平板电脑、智能本以及其他高性能嵌入式系统。

参数

核心架构：双核ARM Cortex-A9 MPCore
　　主频：最高1.5GHz
　　制程工艺：45nm
　　图形处理器：PowerVR SGX540
　　内存支持：LPDDR2 SDRAM
　　多媒体支持：支持1080p视频解码与编码
　　接口：支持HDMI 1.3、USB 2.0 OTG、USB HSIC、MMC/SD卡接口
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

OMAP4460BCBS具备多项先进的特性，使其在嵌入式计算和移动设备领域表现出色。首先，其双核ARM Cortex-A9架构支持高效的多任务处理，能够同时运行多个复杂应用程序，如高清视频播放、3D游戏和Web浏览。该芯片的PowerVR SGX540 GPU提供了出色的图形渲染能力，支持OpenGL ES 2.0、OpenVG 1.1以及Direct3D Mobile等图形API，适合高端图形应用。
　　此外，OMAP4460BCBS支持多种显示接口，包括HDMI 1.3输出，可以实现1080p高清视频输出，适用于多媒体设备。芯片内部集成了硬件加速器，支持多种视频格式的硬件解码，如H.264、MPEG-4、VC-1等，从而降低主处理器的负担，提升整体系统效率。
　　在连接性方面，OMAP4460BCBS支持USB 2.0 OTG和HSIC接口，允许设备连接外设或作为主机使用。芯片还集成了MMC/SD卡控制器，支持大容量存储扩展。电源管理方面，OMAP4460BCBS采用了TI的智能电源管理技术，能够在不同工作模式下动态调节功耗，延长电池续航时间，特别适合移动设备应用。
　　OMAP4460BCBS的封装形式为FCBGA，适用于高密度PCB设计，支持多层布线，确保信号完整性与热管理性能。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于各种恶劣环境下的应用。

应用

OMAP4460BCBS广泛应用于多种高性能嵌入式系统和移动设备中。典型应用包括平板电脑、智能本（Netbook）、电子书阅读器、车载娱乐系统、工业控制设备、医疗设备以及智能家电等。其强大的计算能力和图形处理性能使其成为多媒体设备的理想选择，特别是在需要高清视频播放和复杂图形界面的场合。此外，OMAP4460BCBS的低功耗设计也使其适用于对电池寿命有较高要求的便携式设备。