02XSR-36S 时间：2025/12/27 15:32:17 阅读：20

02XSR-36S 是一款由 Bel Fuse 生产的表面贴装（SMD）铁氧体磁珠阵列，专为高速数字信号线路中的噪声抑制而设计。该器件集成了多个铁氧体磁珠，能够在不影响信号完整性的情况下有效滤除高频噪声，适用于需要紧凑布局和高密度布线的现代电子设备。02XSR-36S 属于共模扼流器类别，主要用于差分信号线路中，如 USB、HDMI、以太网和其他高速通信接口。其结构采用多层陶瓷基板与铁氧体材料结合，具备良好的高频特性和热稳定性。该器件的工作温度范围通常覆盖工业级标准，适合在多种环境条件下可靠运行。封装形式为小型化 SMD 封装，便于自动化贴片生产，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外设及便携式设备中。

参数

产品类型：铁氧体磁珠阵列
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　通道数：6
　　每通道阻抗（典型值）：36 Ω @ 100 MHz
　　直流电阻（DCR）：最大 0.35 Ω
　　额定电流：100 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装/外壳：0806（公制 2016）
　　端接样式：侧边端接
　　阻抗频率点：100 MHz
　　RoHS合规状态：符合 RoHS 指令要求

特性

02XSR-36S 的核心特性在于其高效的高频噪声抑制能力，尤其针对共模噪声具有出色的衰减性能。该器件内部集成六个独立的铁氧体磁珠通道，每个通道在 100 MHz 频率下提供典型的 36 Ω 阻抗，能够有效阻止高频干扰信号通过，同时对低频或直流信号呈现极低的阻抗，从而最大限度地减少对原始信号的影响。这种选择性滤波机制使其非常适合用于高速数据传输线路，例如 USB 2.0、HDMI TMDS 通道以及 LVDS 差分对等应用场景。
　　该器件采用紧凑的 0806（2016 公制）SMD 封装，尺寸仅为约 2.0 mm × 1.6 mm × 0.9 mm，在空间受限的设计中极具优势。侧边端接结构确保了良好的焊接可靠性和机械强度，适合回流焊工艺，并能承受多次热循环而不影响性能。此外，其低直流电阻（最大 0.35 Ω）保证了较小的电压降和功耗，提升了系统的整体能效。
　　02XSR-36S 具备优异的温度稳定性和长期可靠性，可在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内稳定工作，满足工业和消费类应用的严苛环境要求。器件材料符合 RoHS 标准，不含铅及其他有害物质，适用于绿色环保产品设计。其铁氧体材料经过优化，具备平坦的阻抗-频率响应曲线，在较宽频段内保持一致的噪声抑制效果，避免出现谐振峰导致的信号失真问题。这使得它在电磁兼容（EMC）设计中成为关键元件，有助于通过 FCC、CE 等国际电磁干扰认证。

应用

02XSR-36S 主要应用于需要高效抑制高频噪声的电子电路中，尤其是在高速数字信号路径上发挥重要作用。典型应用包括 USB 接口的电源与数据线滤波，防止来自外部设备或主机的电磁干扰影响系统稳定性。在 HDMI 和 DisplayPort 视频接口中，该器件可用于 TMDS 差分对的噪声抑制，提升图像传输质量并降低串扰风险。此外，它也广泛用于以太网 PHY 层信号调理、SD 卡接口、MIPI 联盟定义的移动接口以及其他高速串行通信链路中。
　　在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备中，02XSR-36S 凭借其小型化封装和高性能表现，成为 PCB 布局中不可或缺的 EMI 抑制元件。它还常被用于工业控制模块、网络交换机、路由器、智能家居中枢设备等对电磁兼容性有严格要求的产品中。在汽车电子领域，尽管该型号并非 AEC-Q200 认证器件，但在非关键性的车载信息娱乐系统或辅助显示模块中也有一定应用潜力。
　　由于其多通道集成设计，02XSR-36S 可以替代多个单颗磁珠，简化 BOM 管理，减少 PCB 占地面积，并提高生产效率。因此，在高密度贴片电路板设计中，它是实现小型化与高性能兼顾的理想选择之一。工程师在进行 EMC 整改时，也常常选用此类器件来快速改善辐射发射和传导发射测试结果。