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00211 TO252 发布时间 时间:2025/8/24 16:06:25 查看 阅读:15

00211 TO252 是一种常见的功率晶体管封装形式,通常用于中高功率应用。TO-252封装也被称为DPAK(Discrete Packaging),是一种表面贴装(SMT)封装类型,适用于各种功率MOSFET和晶体管。00211可能是指某一特定厂商或型号的标识,通常用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器、功率放大器等应用场景。

参数

类型:功率晶体管
  封装形式:TO-252(DPAK)
  引脚数:3(通常为栅极、漏极、源极或基极、集电极、发射极)
  最大工作电压:根据具体型号不同而变化(如20V至100V)
  最大工作电流:根据具体型号不同而变化(如5A至50A)
  功率耗散:通常为1W至2W(具体取决于散热条件)
  工作温度范围:-55°C至+150°C

特性

TO-252封装具有良好的热性能,适合中高功率应用。
  采用表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和焊接。
  封装体积较小,适合空间受限的设计。
  具有良好的电气性能和稳定性。
  可提供多种晶体管类型,如N沟道MOSFET、P沟道MOSFET、NPN/PNP双极型晶体管等。
  封装设计有助于提高散热效率,延长器件使用寿命。
  广泛用于DC-DC转换器、电源管理、负载开关、电机驱动等应用领域。

应用

电源管理电路(如开关电源、稳压器)
  DC-DC转换器和AC-DC电源模块
  马达控制与驱动电路
  负载开关与功率开关电路
  工业自动化与控制系统
  消费类电子产品(如电视、音响、电源适配器)
  通信设备中的电源部分
  电动车、电动工具中的功率控制模块

替代型号

IRFZ44N(TO-220封装,性能相近)
  STP55NF06(TO-220封装,60V N沟道MOSFET)
  FDPF6N60(TO-252封装,600V MOSFET)
  SiHF6N60(TO-252封装,600V MOSFET)
  IXTH10N50(TO-247封装,500V MOSFET)

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