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C1206X682JAGEC 发布时间 时间:2025/5/20 16:45:47 查看 阅读:6

C1206X682JAGEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用片式封装,适用于高频电路和一般滤波、耦合及去耦应用。该型号属于 X7R 介质材料,具有稳定的电气特性和良好的温度特性。
  这种电容器的尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),是表面贴装器件 (SMD) 中常见的规格之一,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

容值:68pF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  封装类型:1206
  终端材料:锡铅
  高度:0.9mm

特性

C1206X682JAGEC 具有高稳定性和低ESR特性,适合用于需要较高频率响应的应用场景。
  X7R 介质材料确保其在较宽的温度范围内表现出较小的容量变化,使其成为许多设计中的首选元件。
  由于采用了表面贴装技术 (SMT),该电容器能够轻松集成到自动化生产流程中,并且具备较高的抗振动能力。
  此外,其紧凑的外形使得它非常适合对空间要求严格的电路板设计。

应用

该电容器主要用于射频和微波电路中的信号滤波、谐振调谐以及电源线路的去耦功能。
  它可以用来消除高频噪声并提高系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
  常见应用领域包括无线通信模块、音频设备、网络接口卡、嵌入式控制系统等。

替代型号

C1206X682JATCE
  C1206C68P0GACTU

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C1206X682JAGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格665 : ¥2.38856散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-