电木吸嘴成分是由酚类和醛类化合物在酸性或碱性催化剂作用下，经缩聚反应可制得酚醛树脂。将酚醛树脂和锯木粉、滑石粉、乌洛托品，硬脂酸、颜料等充分混合，并在混炼机中加热混炼，将这些成粉在模具中加热压制成型后得到热固性电木吸嘴的塑料制品。
电木吸嘴改善了因钨钢吸嘴硬度过高给LED晶片和IC裸片吸晶时带来的压痕，提升了半导体封装良品率，对芯片暗蹦和IR有明显的改良。3mil和3.5mil的金亿达电木吸嘴，专门针对6-8mil小晶片自动机作业而研制生产，为广大自动线工厂节时节力。由于金亿达电木吸嘴成本低，耐高温和耐磨、防静电等特性，使它的应用范围更加广泛。针对半导体使用的晶片大小尺寸不同。
电木吸嘴的主要规格有：KEDLED-3mil、KEDLED-3.5mil、KEDLED-4mil、KEDLED-5mil、KEDLED-6mil、KEDLED-8mil、KEDLED-10mil、KEDLED-12mil、KEDLED-15mil、KEDLED-20mil、KEDLED-25mil、KEDLED-30mil、KEDLED-40mil等。
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