环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力
环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。胶层的体积收缩率小。
改性环氧胶在发挥了环氧的优异性能的同时，在其耐温范围上有了很大的突破， 参照一下成都托马斯科技有限公司的电子元件灌封胶，其主要技术性能指标如下：
耐温可以做到-50—+380°C 耐电压20-24kV/mm 绝缘强度 25度.KV/mm 22.8
吸水率24h（100℃）%<0.1% 玻璃化温度350-400℃ 线膨胀系数cm/cm <5×10ˉ5
Tg值>100 硬度 shore D 90—55（可调整）
粘接强度（Al/Al）:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 3－5 MPa
电子元件耐高温灌封胶的使用
1、将被灌封物件表面除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按一定的比例充分调匀。
3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2-4小时即可。
