1.镀金接触界面，用于保证更高的耐磨性和良好的电特性；

　　2.冗余的接触界面，保证高可靠性；

　　3.可选择气密性连接或PCB焊接；

　　4.壳体外部特征要便于插入时导正和导向；

　　5.用不同的插针高度保证信号和接地的先后连接顺序；

　　6.大功率电源要用特殊的端子，和信号的接触端子要有所区别；

7.要保证EMI特性和机箱接地。

无线通信系统中所采用的电源连接器的种类包括一体化背板电源系统、子板/堆叠用连接器、信号母线到板之间的连接器、板到板的电源连接器、电源到电缆/电缆到印刷板连接器、微处理器所用电源连接器以及电源输入所用连接器。

　　连接器在进行信号完整性设计时，需要考虑：

　　1、与整个互联传输线阻抗的连续性；

　　2、连接器各插针间的串扰；

　　3、有时序要求，要考虑连接器上的延时。连接器的分析方法与一般的信号分析方法基本一样，都是利用仿真软件进行仿真，并对结果进行分析，得出结论。

连接器的模型分析和电路的模型分析是一样的，只是要注意连接器和过孔效应的精确建模、仿真对于预测信号质量非常重要。

　　1.多线模型 （MLM）： 适用于多插针连接器，包括接触元件、接触与接触间耦合、接触和屏蔽间耦合、焊盘间耦合等。除了SLM模拟的参数外，还能用来模拟串扰和地弹等。

　　2.单线模型 （SLM）： 适用于连接器中的单线，如高速信号传输线，可以用来模拟反射、时延和偏移、衰减以及信号传输质量。

　　3.S参数模型：主要应用于频域，可模拟吞吐量和串扰，通过时域变换，可产生阻抗、串扰、传输时延和眼图等。

　　4.IBIS模型：是一种基于V/I曲线的对I/O BUFFER快速准确建模的方法，支持所有类型的连接器和多种不同连接器建模，如差分和不平衡信令、SLM（无耦合）、MLM（耦合）、模型级联、板到板以及板到电缆等。

5.SPICE模型：是最为普遍的电路级模拟程序，被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。

　　1.对灵敏元件实施对噪声器件的物理隔离；

　　2.阻抗控制、反射和信号终端匹配；

　　3.用连续的电源和地平面层；

　　4.布线中尽量避免采用直角；

　　5.差分对布线长度要相等，以保证在接收端良好的抑制比；

　　6.高速电路设计中应考虑串扰问题，包括近端串扰和远端串扰；

7.电源退耦问题，也就是说加在电路上的电源一定要通过电感电容的退耦。

　　受我国通信产业快速增长的影响，射频连接器市场出现了前所未有的发展势头。随着电信行业的发展，从最初只是语音的应用，发展到现在有了移动互联网和移动电视等应用，对数据传输率的要求越来越高。为了传输更高的速率，光纤开始替代传统的铜缆，尤其是在RRH方面开始采用光纤进行连接，不仅大大提高了长距离大容量的传输速率，同时成本相对铜轴电缆也会降低。随着光纤在通信基础设施的应用，光纤连接器的需求逐步增加。

　　伴随着无线通讯技术的不断发展，"板对板"同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，如：通信基站、RRH、直放站、GPS设备以及其它类似应用等。最初，射频模块板间主要依靠电缆组件进行连接，但是，随着产品小型化，部件之间的连接越来越紧凑，电缆组件已无法满足要求，板对板连接器因此应运而出，同时从有限容差向大容差方向发展。

　　在电子互连元器件领域，金属是非再生的原材料，而合成材料可以循环使用，在大量生产时合成材料比金属材料更具成本优势。合成材料相对金属重量大幅降低，对设备厂商来说，重量减轻，运输成本也相应降低。另外，合成材料在抗腐蚀性方面的性能也非常好，相比金属材料更能适应严苛的室外环境。通信连接器对合成材料的采用可能成为一个趋势。

　　随着近两年外资企业也开始将研发基地逐步向中国迁移，中国将成为电信业最核心的市场。下面针对其中的通信市场，分别列举出连接器在有线系统和在无线通信系统中的应用实例。