PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为基板。

　　另外，不含玻璃纤维的热塑性树脂作为这种基板的绝缘基材，很适合于当前以至今后的安装技术发展的要求，例如，它的刚性板形态在安装的场合下，可以降低 再流焊时基板的翘曲，并起到保持由铜箔构成的接地层和电路层的刚性强度作用，这种热塑性树脂的熔点在3400C以上，它可以抵御低于此温度的热冲击。

　　1. 要保证高耐热性和高尺寸精度的“单面覆铜箔的热塑性树脂薄片”的开发。

　　2. 低温烧成、扩散接合型的金属糊膏的开发。

　　3. 激光形成有底通孔，进行金属糊膏的填埋技术的开发。

　　4. 一次多层的层压技术。

　　PALUP基板目前忆在试验线上进行了少量的生产。计划在2003年4月正式开始大生产。PALUP技术的问世，主要面对的是有高可性、高多层电路要求的基板产品 ，还有高频高速信号传输电路要求的基板。另外，它可代替原有的环氧树脂类基板和陶瓷基材类基板使用。

　　PALUP工艺技术，不但适用于刚性多层板制造，而且还可以用此工艺去制作多层挠性印制工艺技术制造三维立体型的基板、内藏元器件的基板，系统封装（SIP）基板等。

　　在PALUP基板用树脂中，不含对环境有害的物质。树脂中只含有C（碳）H（氢）O（氧）N（氮）的元素。它属于”自消火型热塑性树脂”，也是一种无卤化阻燃性的树脂。并且在加热到它的熔点以上时，树脂就可以熔化。有了这个特性，使它可以进行再利用，可以很容易的将金属与树脂进行分离。

　　综上所述，PALUP基板无论在技术上，还是在市场上都有广阔的发展前景。它将带动整个PCB技术有更大的质的飞跃。