●   DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

　　●   减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

　　●   在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

　　●   优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

　　●   超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；

　　●   载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

　　●  热阻低，10×10mmDCB板的热阻：

　　厚0.63mm为0.31K/W

　　厚0.38mm为0.19K/W

　　厚0.25mm为0.14K/W

　　●   绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

　　●  可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

　　规格  mm×mm 138×178 或138×188

　　瓷片厚度  mm  0.25，  0.32，  0.38，  0.5，0.63±0.07(标准)，1.0， 1.3，  2.5

　　瓷片热导率 W/m.K 24～28

　　瓷片介电强度  KV/mm ＞14

　　瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)

　　瓷片介电常数  9.4(25℃/1MHZ)

　　铜箔厚度(mm)  0.1～0.6    0.3±0.015(标准)

　　铜箔热导率 W/m.K 385

　　表面镀镍层厚度  μm 2～2.5

　　表面粗度 μm  Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3

　　平凹深度 μm ≤30

　　铜键合力  N/mm ≥6

　　抗压强度 N/ Cm2 7000～8000

　　热导率W/m.K  24～28

　　热膨胀系数 ppm/K  7.4  (在50～200℃)

　　DCB板弯曲率  Max ≤150μm/50mm (未刻图形时)

　　应用温度范围  ℃

　　-55～850  (惰性气氛下) 氢 脆 变 至400℃

　　高强度、高导热率、高绝缘性；

　　机械应力强，形状稳定，可用蚊钉连接；

　　结合力强，防腐蚀；

　　极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

　　与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

　　无污染、无公害；

　　使用温度宽-55℃～850℃；

　　热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

　　DCB板广泛应用于大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；汽车电子，航天航空及军用电子组件；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。