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陶瓷基板
阅读:9180时间:2011-08-11 09:31:37

  陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上制成的特殊工艺板,具有导热性强,操作环境温度宽,工艺能力好等特点,已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

分类

  1、氧化铝基板

  2、莫来石基板

  3、氮化铝基板

  4、碳化硅基板

  5、氧化铍基板

性能要求

  (1)机械性质

  有足够高的机械强度,除搭载元件外,也 能作为支持构件使用;加工性好,尺寸精 度高;容易实现多层化;

  表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等。

  (2)电学性质

  绝缘电阻及绝缘破坏电压高;

  介电常数低;

  介电损耗小;

  在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保 可靠性。

  (3)热学性质

  热导率高;

  热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热 膨胀系数要匹配);

  耐热性优良。

  (4)其它性质

  化学稳定性好;容易金属化,电路图形与其附着力强;

  无吸湿性;耐油、耐化学药品;a射线放出量小;

  所采用的物质五公害、无毒性;在使用温度范围 内晶体结构不变化;

  原材料丰富;技术成熟;制造容易;价格低。

应用

  ◆ 大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。

  ◆汽车电子,航天航空及军用电子组件。

  ◆智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。

  ◆太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。

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