铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成的，它是铝基板的原材料的一种。由于它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，又被称为被称为覆铜箔层压板。
铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间，可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性，可以广泛在多种特殊领域加以运用。 依据其结构差异和性能特征, 铝基覆铜板基本可以分为三类: 1：通用型铝基覆铜板,其绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成的； 2:高散热铝基覆铜板,其绝缘层是由高导热的环氧树脂或其它树脂构成的； 3：高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成的。FR-4覆铜板与铝基覆铜板差异在于散热性。
铝基覆铜板的应用领域十分广。在目前主要是有：
1.工业电源设备，比方说固态继电器、大功率晶体管、脉冲电机驱动器等；
2.汽车，如点火器、电源控制器、交流变换器等；
3.电源，如稳压器和开关调节器；
4.磁带录像机和声频设备，如电机驱动器、信号分离器、放大器等；
5.办公自动化设备，如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头；
6.计算机，如CPU板、电源装置；
7.半导体绝缘导热板，电阻器阵列，热接收器和日光电池基板等。
T-Clad铝基覆铜板
当今社会电子产品的告诉发展，符合铝基覆铜板的诞生发展趋势，势必会推动其应用程序和使用继续迅速扩大，特别是在发达国家。而我国作为告诉发展的发展中国家，再加之有巨大的市场需求，这也势必会推动铝基覆铜板的技术更新和发展以及广泛运用。在这里潜在市场十分广阔。铝基覆铜板是顺应电子产品发展的产物。作为朝阳产业，它拥有的发展前途。
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