SNT(Small outline Non-leaded Thin package)是安装在印刷基板表面上的,树脂密封型的超小型、薄型、轻量型封装。SNT系列产品的厚度为0.5 mm,已经达到非常薄的程度,特别适用于需要抑制安装零部件高度的产品上。
● SNT-4A的封装尺寸为1.60×1.20 mm,与以往的小型封装相比,实际的安装面积为SOT-23-5的1 / 4以下、SC-82AB的1 /2以下,是极为小型的封装产品。
● SNT-6A以及SNT-6A(H)的封装尺寸为1.80×1.57 mm, 与以往的小型封装相比, 实际安装面积约为SOT-23-6的1 / 3、 6-PinSNB(B)的3 / 4,是极为小型的封装产品。
● SNT-8A的封装尺寸为2.46×1.97 mm,与以往的小型封装相比,实际安装面积约为8-Pin TSSOP的1 / 4、8-Pin MSOP的1 / 2以下,是极为小型的封装产品。
封装以及带卷构成部位 材料
密封树脂 环氧系树脂
导线框架 Cu
引脚表面处理 Sn-Bi
键合引线 Au99.99%以上
粘合剂 包含Ag填充材料的环氧系树脂
压纹卷带 PS
封盖卷带 PET
带卷 PS
采用手工焊接时,请在下述条件的范围内进行焊接工作。
(1) 焊接溶液的温度应保持在380°C、5秒以内。
(2) 树脂部分的温度应保持在235°C、10秒以内。
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