近年来半导体封装工业己经开始在中国蓬勃兴起和发展，对中国工业技术的提高具有很大的推动作用。金丝球焊线机是芯片封装工艺设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片内部电路或将内部电路与管脚连接。上个世纪八十年代后期，焊线机的生产研发主要分布在美国、日本、香港及西欧等发达国家地区，且价格都非常高，我国完全依赖进口设备，大大制约了我国半导体制造业的发展。

　　为了，改变落后的状态，现在一些国内半导体设备制造商如深圳伟天星半导体设备有限公司、深圳亿洋光电设备有限公司、深圳翠涛电子科技有限公司等已通过自行研发，成功研制生产了手动、半自动超声波金、铝线焊线机，精度与国外机型相当，而价格大大低于国外同类机型，取得了良好的销售成绩。

　　金丝球焊机电路控制系统包1调整尾丝长度，手动打火烧球一次，将尾丝烧制成一个金丝直径2,-~5倍的金球。

　　焊线机焊一条线的动作流程如图1-t所示，主要包括以下一系列动作：

　　（1）初始位置

　　开机或复位后劈刀停留的位置，或者每次第二焊点焊接完成后，劈刀上升回到的位置称为初始位置。一般要求在初始位置时，劈刀尖到焊接面距离要大于5嘞且小于7mm,此时劈刀下应有前一次焊接动作完毕时烧成的金球，或者重新穿线后手动按下烧球按钮烧成的金球，并且线夹处于夹紧状态。

　　（2）焊接检查

　　焊头架开始下降，线夹张开，劈刀下降把金丝拉至劈刀，同时拉下金丝，当劈刀尖下降至焊件一定距离时停止，该距离调整为2倍金球高度，这一位置称焊接检查位置，此时线夹处于张开状态，在此位置可检查焊点与劈刀是否对准，如果劈刀未对准焊打，可移动工作台，对准焊点位置。

　　（3）焊接

　　焊接检查完成后，劈刀慢速下移，劈刀碰到被焊面，使变幅杆前端上抬，焊头尾部检测触打断开，焊头停止下移，此时焊接压力、超声功率通过劈刀施加于焊件上，进行打焊接，并计时。此时，劈刀在焊件上停留的时间称为焊接时间，焊接时间结束后，超声功率输出结束，此时金球焊于IC芯片内部相应的焊盘上。

　　（4）拉线位置

　　焊接时间结束后（即焊接完毕后），焊头架快速回升，此时线夹张开，金丝处于释放状态，劈刀上升至预定位置，这一位置称拉线位置，也叫拱丝位置。

　　（5）第二焊接瞄准

　　移动工作台，用聚光点瞄准第二焊打，此时线夹处于张开状态，焊丝拉移一定角度，第二焊点移至劈刀下。

　　（6）第二焊接检查

　　位置在第二焊接瞄准位置，焊头架下降至焊件一定距离停下，该距离应调整为2倍金丝高度，此位置称第二焊接检查位置，可进行检查和调整。

　　（7）第二焊接

　　第二焊接检查完成后，劈刀慢速下移，劈刀碰到被焊面，使变幅杆前端上抬，焊头尾部检测触打断开，焊头停止下移，此时第二焊接压力、第二超声功率通过劈刀施加于焊件上，进行第二打焊接，并计时。此时，劈刀在焊件上停留的时间称为第二焊接时间，第二焊接时间结束后，超声功率输出结束，此时金线焊于IC芯片内部相应的焊盘上。

　　（8）扯丝

　　第二焊接完成后，焊头快速上升，线夹夹紧金线并将其扯断。

　　（9）成球位置

　　金线被扯断的瞬间，打火杆尖对金线高压放电，将劈刀尖下的金线烧成金球，

　　（10）回到初始位置

　　打火烧球工序完成后，焊头回到初始位置，完成一条线的焊接。

　　由上面的工作过程可知，烧制金球工序在整个焊接过程的首尾。烧制金球的好坏直接影响焊接的质量，所以研究高精度。

　　1.  操作人员穿戴正确，戴口罩、手套；

　　2.  开机，检查各参数值是否正确。

　　3.上片，夹紧，通过显微镜及操作杆对位，按下白色按钮，是劈刀下压，通过显微镜对位，确保金线不会打偏，松开按钮，完成一焊，观察确认金线焊于电极上，重复上述动作，进行二焊（两次焊线正确完成后金线会自动断开）。移动到下一焊点，同上继续打线；

　　3.打线完毕后，关机。

　　1.打线人必须装备整齐，如戴口罩，戴手套等；

　　2.确认各个参数值设定准确，以保证打线效果良好；

　　3.金球边缘不得超过电极边缘；

　　4.注意安全，避免被夹具烫伤或被打火杆电击。