从散热器的发展过程、工艺和技术等角度看，CPU散热器的发展可分为以下四个阶段：

　　阶段萌芽阶段，CPU的散热器诞生在486时代，那时候的散热器还是一个薄薄的直径为4CM的铝制散热片，没有使用风扇。薄薄的铝制散热片使用最简单的铝挤压工艺。

　　第二阶段发展阶段，从奔腾时代开始，开始广泛采用散热器，其中绝大部分都是铝制产品，但也有少数铜制散热器。这个时期的散热器已经开始普遍使用风扇，因而带来了噪音问题。由于那时候CPU发热量并不大，所以非常普通的散热器就能满足散热需要。

　　一般所使用的廉价风扇采用的是工业上非常普通的含油轴承，含油轴承使用初期表现还好。但随使用时间增长、灰尘吸附增多，润滑油会因摩擦发热而挥发，油量逐渐减少，轴承的摩擦与振动增加，从而导致轴承噪音增大、磨损加剧、寿命缩短。

　　第三阶段壮大阶段，随着CPU频率和晶体管集成规模的不断上升，CPU的温度也成倍地增长，以往那些廉价散热器已经远远不能满足CPU散热的需要，同时对能高效散热器的需求也逐渐提上日程。此时，具备精密机械加工和先进电子制造工艺的日本、欧美、我国台湾省以及韩国等国家和地区，都开始采用一些新技术来制造散热器以满足市场的需求。引发了两个发展热潮：一个是风扇的轴承技术，一个是散热片的加工工艺。

　　第四阶段成熟期，P4E等发热大户的出现促使散热器的各种设计和工艺趋于成熟，全铜散热器凭借高热传导效率和适中的价格开始普及，成为当前的主流产品。而全铜+热管由于大规模的量产，价格也悄然下降，仅比纯铜稍贵一些，容易被消费者所接受。纯铜+热管的散热器和水冷散热器也开始出现，其的散热效果无可挑剔，但其动辄成百上千元的价格还难以使普通消费者接受。

　　1. 降温能力

　　CPU 散热风扇的降温能力必须首先能满足所标称的CPU的散热要求，而且降温越低越好。为达到这一要求，风扇要尽可能风量大风力强，散热片受风面积要尽可能大，且鳍片造型符合通风要求。应选择与计算机CPU搭配的的CPU 风扇，由于不同主频的CPU发热程度各不相同，的CPU散热器生产厂商都会根据市场上不同主频的CPU生产不同型号的CPU散热器。

　　2.噪音

　　任何风冷散热器在运行时都无可避免的会产生噪音。在降温能力满足散热需求的情况下，散热器选择噪音越低越好。噪音过大，将会对使用者造成生理伤害。同时，因转速过高会增大风扇运转噪音，所以要尽量使用低转速风扇。

　　3.风扇的轴承系统

　　选用滚珠轴承。散热风扇的寿命取决于其轴承的可靠度。滚珠轴承属滚动摩擦，接触面小，摩擦系数小，具有高效率与低生热的特点；而含油轴承为滑动摩擦，接触面大，轴承容易磨损，寿命短，后期噪音较大。(不知道有没有空气轴承的,呵呵)

　　4.安装方便性与可靠性

　　良好的CPU 风扇的扣具设计应安装方便省力，扣具扣入后经跌落、碰撞及振动不会有弹开隐患。扣具重心（支点）应与CPU内核在同一竖直线上，确保散热片底部与CPU表面良好接触。在安装及使用过程中扣具无明显变形。

　　5.外观、重量

　　以最小适合为原则，使其主板适应能力增强。在降温散热能力满足要求的前提下，不可贪其大，防止与主板周围零件相碰。重量以适中为好，风扇过重会影响到CPU的工作。而且由于长期置于立式机箱中,容易造成主板弯曲变形~性能优良的CPU散热器每一部分搭配均经过严格的设计和测试，做工考究且外型美观。由于散热性能的高低由CPU与散热片接触面积的大小而决定，因此散热片做工的精细度直接影响CPU散热器的散热性能。做工粗糙的CPU散热器不仅散热性能差，而且存在安全隐患。

　　6．主流散热器

　　目前市场上主流的散热器主要的材质选用铝合金或是铝合金+铜芯制作，主要的品牌有富士康、九州风神、冷静等知名品牌。

　　市场追求的是高性价比，产品主要还是以风冷散热器为主，水冷散热器随着价格的不断下调，将占有越来越大的市场份额，随着热管散热器的工艺成熟和成本控制，将是未来发展的热门。另外，新材料的研发可能导致散热器的变革：用具有极大散热面积的泡沫金属做肋片将大大增强散热效果，相信不久的将来在市场上可以看到；随着导热率高而且密度小材料的出现，如人造金刚石、石墨、碳纳米管复合材料等用其作散热片，CPU散热器将极大的增强散热效果。制作质量轻、体积小、噪音小、散热效果好的CPU散热器将是大势所趋。