在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63[%]的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60[%]的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考)

　　注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。

　　锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约45°倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，线路板接触锡面持续2-8秒(以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间)再以45°倾斜角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束，进入下一环节

　　如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。

　　1、本机必须在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电；

　　2、锡槽内严禁加入各种液体；

　　3、机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤；

　　4、如遇停电请切断电源，以免突然高电压烧坏电热管；

　　5、锡炉温度不宜调太高，过高的温度会导致焊锡老化，也不利锡炉寿命；

　　6、焊接过程中收集的残留氧化物，可进行二次还原处理；

　　7、本机不宜在潮湿，可燃性，腐蚀性，高粉尘等恶劣环境下使用；

　　1、收集槽 1个

　　2、基板夹 1个

　　3、刮　板 1个

　　外热式锡炉，就是在首次使用时，将锡条摩擦发热体部位，以防止干烧现象。

　　1.沾锡不良：

　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡.分析其原因及改善方式如下：

　　1.1外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上。

　　1.2 SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。

　　1.3因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。

　　1.4喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂。

　　1.5 PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃--80℃之间,沾锡总时间为3秒。

　　2.局部沾锡不良：

　　此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。

　　3.冷焊或焊点不亮

　　焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动。

　　4.焊点破裂

　　此一情形通常是焊锡,基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质,元件材料及设计上去改善。

　　5.焊点锡量太大

　　通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。

　　5.1锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1-7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄,角度越小沾锡越厚。

　　5.2提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽，来改善。

　　5.3提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。

　　5.4改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路,比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖。

　　6.锡尖(冰柱)

　　此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。

　　6.1 PCB板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。

　　6.2 PCB板上金道(P AD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善,绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。

　　6.3锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善。

　　6.4 PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力于内聚力拉回锡槽。

　　6.5手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点.可用提高烙铁温度,加长焊锡时间。

　　7.防焊绝缘漆留有残锡

　　7.1 PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘着焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商。

　　7.2不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时,本项事故应即使回馈PCB板供应商。

　　7.3锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来,造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度。

　　8.白色残留物

　　在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阴质,但客户不接受。

　　8.1助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在洗时产生白班,此事的方式是寻求助焊剂供应的协助,产品是他们供应他们较。

　　8.2基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可。

　　8.3不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供应商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。

　　8.4厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供应商协助。

　　8.5因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建义储存时间越短越好。

　　8.6助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水氧劣化,建义更新助焊剂(通常发泡式助焊应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。

　　8.7使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太久才清洗,导致引起白班尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。

　　8.8清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班应更新溶剂。

　　9.深色残馀物及浸蚀痕迹：

　　通常黑色残馀物均发生在焊点产底部或顶端,此问题通常是不正确的使用焊剂或清洗造成。

　　9.1香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可。

　　9.2性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。

　　9.3剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可而高温的助焊助即可。

　　10.绿色残留物：

　　绿色残留物是腐蚀造成,特别是电子产品并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其他化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善。

　　10.1腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含有离子因此呈绿色,当发现绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。

　　10.2 COPPER ABIETAES是氧化铜与ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影响品质但客户不会同意应清洗。

　　10.3 PRESULFATE的残馀物或PCB板制作上类似残馀物,在焊锡后会产生绿色残馀物,应要求PCB板制作厂商在PCB板制作清洗后再做清洁度测试,以确保PCB板清洁度的品质。

　　11.白色腐蚀物：

　　第八项谈的是白色残留物是指PCB板上白色残留物,本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此残馀物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包灼不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去出含氯离子,如此一来反加速腐蚀。

　　12.针孔及气孔：

　　针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部针孔通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出造成大孔,其形成原因是焊锡在未完全排除即已凝固,形成此问题。

　　12.1有机污染物：PCB板与元件脚都可能产生气体造成针孔或气孔,其污染源可能自自动插件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂即可,但如发现污染物为SILICONIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考庐其他代用品。

　　12.2 PCB板有湿气：如使用较便宜的PCB板材质,或使用较粗的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。

　　12.3电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,党然这要回馈到供应商。

　　13.残留油污

　　氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出污染PCB板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内加焊锡即可改善。

　　14.焊点灰暗：

　　此现象分为二种：

　　1.焊锡过后一段时,(约半载至一年)焊点颜色转暗。

　　2.经制造出来的成品焊点即使灰暗的.

　　14.1焊锡内杂质：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

　　14.2助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善。

　　14.3在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。

　　15.焊点表面粗糙：

　　焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变。

　　15.1金属杂质的1金属杂质的结晶：必须每三个定期检验焊锡内的金属成分。

　　15.2锡渣：锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出,因锡内有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡,并清理锡槽及PUMP即可改善。

　　15.3外来物质：如毛边,绝缘材质等藏在零件脚上,亦会产生粗糙表面。

　　16.黄色焊点：

　　焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。

　　17.短路：

　　过大的焊点造成两点以上焊点相连接。

　　17.1 PCB板吃锡时间不够,预热不足,调整设定温度即可。

　　17.2助焊剂不良：助焊剂比重不党劣化等。

　　17.3基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。

　　17.4 PCB板线路设计不良：线炉或焊点太过接近(应有0.6mm以上间距)；如为排列式焊点或IC,则应考庐盗锡焊垫或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需2倍焊垫(金道)厚度以上。

　　17.5被污染的锡或积聚过氧多化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。