目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。
IC内部的开短路测试。
IC 内的保护二极体测试。
IC上元器件值的测试 。
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。
通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数。
支持GPIB外围设备扩展功能。
模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。
Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
测试程序全部自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。
丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。
一、大批量返修IC的检测。
二、不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。
三、IC质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。
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