开始工作时候也就是我们称的开始进行建模渲染，数据通过AGP总线进行传输给显示芯片，显示芯片提取存储在显存里面的数据，除了建模渲染数据外还有大量的工作指令和顶点数据流需要进行交换，这些数据通过RAMDAC转换为模拟信号输出到显示端，就成为最终我们看见的图像。随着显示芯片性能的日益提高，其数据处理能力越来越强，使得显存数据传输量和传输率也要求越来越高，显卡对显存的要求也更高。对于现在的显卡来说，显存是承担大量的三维运算所需的多边形顶点数据以及作为海量三维函数的运算的主要载体，这时显存的交换量的大小，速度的快慢对于显卡核心的效能发挥都是至关重要的，而如何有效地提高显存的效能也就成了提高整个显示卡效能的关键。

　　频率和位宽是衡量显存的两个重要指标。频率就是所能处理的速度，也就是与GPU交换数据的速度，单位是ns或MHz（换算公式：1ns=1000/1 MHz、2ns=1000/2 MHz，以此类推）；位宽就是交换数据时的“通道”，单位为bit。显存的频率越快，通道的数量越多，可以同时处理的数据量就越大，整块显卡性能就越好。

　　显卡位宽的计算方法是：单颗显存的位宽×显存颗粒总数，而显卡的工作频率则是由显存颗粒出厂时标注纳秒数的倒数来计算的。显存带宽与显存位宽以及显存频率之间存在一个关系式：

　　DDR3显存可以看作是DDR2的改进版，二者有很多相同之处，例如采用1.8V标准电压、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式。不过DDR3核心有所改进：DDR3显存采用0.11微米生产工艺，耗电量较DDR2明显降低。此外，DDR3显存采用了“Pseudo Open Drain”接口技术，只要电压合适，显示芯片可直接支持DDR3显存。当然，显存颗粒较长的延迟时间(CAS latency)一直是高频率显存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CAS latency为5/6/7/8，相比之下DDR2为3/4/5。客观地说，DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步，但DDR3的性能优势仍比较明显：

　　(1)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。

　　(2)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。

　　(3)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。

　　(4)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。

　　目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。