1.PCB板、铝基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板双面，极大提高板面的利用率；

　　2.减少由於钻孔不当造成对PCB板的损伤；

　　3.某些低价PCB板面不是非常平整，而使用WECO的表贴接线端子和连接器，通过的“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100％的共面性；

　　4.塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级

　　5.适用於回流焊接工艺，塑壳耐高温250℃，持续时间15-30秒；

　　6.所有的表贴接线端子和连接器都可以包装在编带里，应用於自动化装配，大大提高焊接装配效率和稳定性。

　　一、SMT工艺流程------单面组装工艺

　　来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修

　　二、SMT工艺流程------单面混装工艺

　　来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　三、SMT工艺流程------双面组装工艺

　　A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（仅对B面-->清洗-->检测-->返修）

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

　　在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

　　四、SMT工艺流程------双面混装工艺

　　A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

　　B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

　　C：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　A面混装，B面贴装。

　　D：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

　　E：来料检测-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->检测-->返修

　　表贴接线端子和连接器不仅应用於LED照明灯具，也广泛应用於采用LED铝基板的以下行业：

　　1.太阳能逆变器

　　2.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等

　　3.电源设备：开关调节器、DC／AC转换器、SW调整器等

　　4.通讯电子设备：高频增幅器

　　5.办公自动化设备：电动机驱动器等。