1、工艺流程

　　已制作好图形的印制板　上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板

　　2、详细工艺过程

　　2.1镀锡预浸

　　2.1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件

　　2.1.2 镀锡预浸槽的开缸方法

　　先加入半缸蒸馏水，再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入1.5L Sulfotech Part A，搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。

　　2.1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制

　　每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后，更换槽液。

　　2.2 镀锡

　　2.2.1 镀锡液的组成及操作条件

　　2.2.2镀锡槽的开缸方法

　　先加入半缸蒸馏水，再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸馏水至液位，循环(以1.5A/dm2电解2 AH/L)。

　　2.2.3镀锡槽药液的维护与控制

　　工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

　　溶液每周必须进行赫尔槽试验，观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

　　项目 范围 值

　　Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

　　W(H2SO4)为98% 160-185mL/L 175mL/L

　　酸锡添加剂 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

　　酸锡添加剂 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

　　酸锡添加剂 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

　　操作温度 18-25°C 22°C

　　阴极电流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD

　　四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了） 的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。

　　PCB多层板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，喷锡板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

　　基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

　　尺寸 : 140mm*159mm

　　最小线宽 / 线距 : 6mil/6mil

　　最小孔径 : 0.4mm

　　表面处理 : 电镀金

　　文件格式 : gerber

　　类别 : 计算机用主板 ; 四层

　　基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

　　尺寸 : 294mm*200mm

　　最小线宽 / 线距 : 5mil/5mil

　　最小孔径 : 0.3mm

　　表面处理 : 喷锡 ( 热风整平 )