1）非接触式电弧焊接，可进行微小部位的无焊锡-无助焊剂的焊接（完全无铅化），对周围环境无污染。焊后也不会发生助焊剂污垢、焊锡球现象。

　　2）因为是瞬间加热，对周围的热影响很小，所以可进行局部的接合、焊后。

　　3）每个焊点的处理时间在0.1秒以下，可进行高速自动化处理。

　　4）最适合直径0.1 mm以下的超细线的接合。可焊接细线的最小直径为0.01mm左右。

　　5）与锡焊处理相比，大幅度提高了被焊件的耐热性也大幅度降低了生产运行成本。

　　6）不发生锡焊浸渍处理时出现的绕线烧细现象。

　　微电弧点焊在以下的行业得以应用。

　　各种线圈末端的接合、电子部件、马达绕线终端、马达外壳接合、灯泡、电感线圈、小型电子变压器、传感器、探测器、继电器、热电偶、精密医疗器械、贵金属、高熔点材料、异种金属材料等。参见封底图例。

　　在线圈末端处理的场合，最适用的端子材料为铜和磷青铜等。

　　只要是能用焊锡处理的材料，都可以利用微电弧点焊来实现焊接处理。

　　与锡焊相比微电弧点焊对焊点以外其他部分的影响很小，不出现像锡焊时发生的热量会扩散到焊接部以外的线圈骨架树脂的现象。而且，也没有锡焊时必然产生的助焊剂、焊锡中的铅等问题。     激光焊接不仅生产运行成本极高，而且对工件安装位置的精密度要求也很高；线圈末端等利用激光焊接时，线材也极易被熔断。