1.工程制作：

　　根据客户提供相关资料(样品或图片)通过电脑进行菲林制作→网板正反两面图形

　　2.生产制造流程：

　　原材料(覆铜板，检查铜箔外观、尺寸，拿取时须戴手套，防止表面受污染)→裁料(根据客户要求大小、尺寸按其规格)→前处理(田酸性磨刷表面自然氧化层或灰尘)→线路印刷(检查铜箔表面是否洁净,以免引起耐蚀油墨排斥。经过温膜印刷、爆光显影，同时注意PCB方向性，一般纵向比横向优越，即与厂商字符方向一致。假如选错，可能造成加工时或之后屈曲，尺寸收缩，机械强度发生部题，此工序都是自动线→蚀刻(一般采用硷性蚀铜硷性，蚀刻后尺快用水将蚀刻液完全洗去，以防止电气性能和铜箔接触力恶化,以及基材变色)→铝定孔(根据菲林制作时的定位孔,以便於后续中冲床印刷作业)→光板磨刷(以利於铜箔面、板面光洁，便於后续作业)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中处理(洗净及保持线路部分洁净防止后续耐焊油墨隆起或剥落)→防焊面印刷(即上绿油，起到隔阻、保护电路板活性)→冲床加工(即冲零件孔,此环节特别注意距离与温度。温度偏高孔密集地方容易隆起引起铜箔分离，如果太低，则易出现裂痕，铜箔剥落现象，成型孔用PIN针测试，冲完孔还需进行一次套孔，防止未冲到以及堵孔现象)→过V-cut(方便连片分开)→电测(线路通断测试)→後处理(即再次清理板面灰尘，上助焊剂或保护铜剂，以利於保护铜箔面防止氧化,同时增强后续焊锡活性)→QC检查→QA抽检→包装→入库。

　　做PCB时是选用双面板还是多层板，要看工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200MHZ时选用多层板。如果工作频率超过350MHz，选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板，因为它的高频衰耗要小些，寄生电容要小些，传输速度要快些，还由于Z0较大而省功耗，对印制电路板的走线有如下原则要求

　　（1）所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。如果有两条相距较近的信号线，在两线之间走一条接地线，这样可以起到屏蔽作用。

　　(2) 设计信号传输线时要避免急拐弯，以防传输线特性阻抗的突变而产生反射，要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。

　　印制线的宽度可根据上述微带线和带状线的特性阻抗计算公式计算，印制电路板上的微带线的特性阻抗一般在50～120Ω之间。要想得到大的特性阻抗，线宽必须做得很窄。但很细的线条又不容易制作。综合各种因素考虑，一般选择68Ω左右的阻抗值比较合适，因为选择68Ω的特性阻抗，可以在延迟时间和功耗之间达到平衡。一条50Ω的传输线将消耗更多的功率；较大的阻抗固然可以使消耗功率减少，但会使传输延迟时间憎大。由于负线电容会造成传输延迟时间的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的线段单位长度的本征电容比较大，所以传输延迟时间及特性阻抗受负载电容的影响较小。具有适当端接的传输线的一个重要特征是，分枝短线对线延迟时间应没有什么影响。当Z0为50Ω时。分枝短线的长度必须限制在2．5cm以内．以免出现很大的振铃。

　　（4）对于双面板（或六层板中走四层线）．电路板两面的线要互相垂直，以防止互相感应产主串扰。

　　（5）印制板上若装有大电流器件，如继电器、指示灯、喇叭等，它们的地线要分开单独走，以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。

　　（6）如果板上有小信号放大器，则放大前的弱信号线要远离强信号线，而且走线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。

　　1. 以材质分

　　a. 有机材质

　　如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

　　b. 无机材质

　　如铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热功能

　　2. 以成品软硬区分

　　a. 硬板 Rigid PCB

　　b.软板 Flexible PCB

　　c.软硬板 Rigid-Flex PCB

　　3. 以结构分

　　a.单面板

　　b.双面板

　　c.多层板

　　4. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA.

　　另有一种射出成型的立体PCB，但是使用很少。

　　1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

　　2．设计上可以标准化，利于互换；  印制线路板

　　3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

　　4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。