数据传输速率：最高可达1 Mbps。
　　工作电压：
　　总线侧：4.75V 至 5.25V。
　　逻辑侧：3.0V 至 5.5V。
　　封装类型：SOIC-8 封装。
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C。
　　低功耗模式：支持待机模式和唤醒功能。
　　故障保护：包括总线引脚短路保护至接地或电源，以及过热保护。
　　电磁兼容性（EMC）：优化设计以提高抗干扰能力。

高速数据传输
　　支持高达1Mbps的传输速率，确保快速响应时间。
　　低功耗模式
　　设备可以在待机模式下显著降低能耗，并通过CAN总线或专用唤醒线路被唤醒。
　　增强的EMC性能
　　经过优化的设计使得设备在高噪声环境中也能保持稳定运行。
　　全面的故障保护
　　提供对总线引脚短路至接地或电源、过热等状况的保护措施，提高了系统的可靠性和耐用性。
　　宽泛的工作电压范围
　　兼容不同的电源电压，增加了其使用的灵活性。
　　小型化封装
　　SOIC-8封装形式适合空间受限的应用场景。

汽车电子
　　包括车身控制模块、安全系统、动力传动系统等需要高速CAN通信的应用。
　　工业自动化
　　如工厂自动化中的分布式控制系统（DCS）、可编程逻辑控制器（PLC）等。
　　医疗设备
　　在需要稳定通信的医疗成像和诊断设备中使用。
　　能源管理系统
　　对太阳能逆变器、风力发电机组等新能源设备进行监控和管理。
　　楼宇自动化
　　用于智能照明、安防系统、HVAC（供热通风与空气调节）等领域。

MCP2561（Microchip Technology）
　　TCAN330G（Texas Instruments）
　　ATA6563（Microchip Technology）
　　VN1040A（STMicroelectronics）