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IRF3808PBF
阅读:678时间:2024-08-23 15:20:04

这款先进的平面条纹HEXFET?功率MOSFET利用最新的加工技术,实现了每硅面积极低的导通电阻。这种HEXFET功率MOSFET的其他特点是175°C的结工作温度、低RθJC、快速开关速度和改进的重复雪崩额定值。这种组合使该设计成为在各种应用中使用的极其高效和可靠的选择。

优势说明

先进工艺技术
  超低导通电阻
  动态dv/dt额定值
  175°C工作温度
  快速切换
  允许高达Tjmax的重复雪崩
  无铅

典型应用

  工业电机驱动

技术参数

额定功率:330 W
  针脚数:3
  漏源极电阻:0.007Ω
  极性:N-Channel
  耗散功率:330 W
  阈值电压:4 V
  输入电容:5310pF 25V
  漏源极电压(Vds):75 V
  漏源击穿电压:75 V
  连续漏极电流(Ids):140A
  上升时间:140 ns
  输入电容(Ciss):5310pF 25V(Vds)
  额定功率(Max):330 W
  下降时间:120 ns
  工作温度(Max):175℃
  工作温度(Min):-55℃
  耗散功率(Max):330W(Tc)

封装参数

安装方式:Through Hole
  引脚数:3
  封装:TO-220-3

外形尺寸

长度:10.67 mm
  宽度:4.83 mm
  高度:16.51 mm
  封装:TO-220-3

符合标准

RoHS标准:RoHS Compliant
  含铅标准:Lead Free

其他

产品生命周期:Active
  包装方式:Tube
  制造应用:电源

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