MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 24MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
　　MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度为 -2% 至 +1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括单通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设（例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器）。这些器件还提供智能数字外设，例如一个 16 位高级计时器、两个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。
　　TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
　　MSPM0C110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad? 套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio? IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E? 支持论坛提供在线支持。
　　有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 C 系列 24MHz 微控制器技术参考手册。

内核
　　Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 24MHz
　　工作特性
　　工作温度范围：-40°C 至 125°C
　　宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
　　存储器
　　高达 16KB 的闪存
　　1KB SRAM
　　高性能模拟外设
　　一个模数转换器 (ADC)，总共具有多达 10 个外部通道，速率为 1.7Msps（10 位）或 1.5Msps（12 位），将 VDD 作为电压基准
　　可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
　　集成温度传感器
　　集成电源监测器
　　经优化的低功耗模式
　　运行：87?A/MHz
　　停止：4MHz 时为 609?A，32kHz 时为 311?A
　　待机：5?A（SRAM 处于保持模式）
　　关断：200nA
　　智能数字外设
　　ADC 专用单通道 DMA 控制器
　　三个计时器，支持多达 14 个 PWM 通道
　　一个 16 位高级计时器，具有死区支持和多达 8 个 PWM 通道
　　一个 16 位通用计时器，具有 4 个捕捉/比较块
　　一个 16 位通用计时器，具有 2 个捕捉/比较块
　　窗口化看门狗计时器
　　BEEPER 可生成 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
　　增强型通信接口
　　一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 以及待机模式下的低功耗运行
　　一个 I2C 接口，支持 FM+ (1Mbps)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
　　一个 SPI，支持高达 12Mbps 的速度
　　时钟系统
　　精度为 -2% 至 +1.2% 的内部 24MHz 振荡器 (SYSOSC)
　　内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
　　数据完整性
　　循环冗余校验器 (CRC-16)
　　灵活的 I/O 功能
　　多达 18 个 GPIO
　　两个 5V 容限开漏 IO
　　开发支持
　　2 引脚串行线调试 (SWD)
　　封装选项
　　20 引脚 TSSOP (PW)
　　20 引脚 VSSOP (DGS)
　　20 引脚 WQFN (RUK)
　　16 引脚 SOT (DYY)
　　8 引脚 SOT (DDF)
　　8 引脚 WSON (DSG)
　　系列成员（另请参阅器件比较）
　　MSPS003F4：16KB 闪存、1KB RAM
　　MSPS003F3：8KB 闪存、1KB RAM
　　MSPM0C1104：16KB 闪存、1KB RAM
　　MSPM0C1103：8KB 闪存、1KB RAM
　　开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
　　LP-MSPM0C1104 LaunchPad? 开发套件
　　MSP 软件开发套件 (SDK)

SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8
SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm2 4.2 x 2
TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4
VSSOP (DGS) 20 24.99 mm2 5.1 x 4.9
WQFN (RUK) 20 9 mm2 3 x 3
WSON (DSG) 8 4 mm2 2 x 2