HC32L110C4PA-TSSOP20TR是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I 2C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。
32MHz Cortex-M0+ 32 位CPU 平台
HC32L110 系列具有灵活的功耗管理系统，超低功耗性能
– 0.5μA @ 3V深度休眠模式：所有时钟关闭，上电复位有效，IO状态保持，IO中断有效，所有寄存器，RAM和CPU 数据保存状态时的功耗
– 1.0μA @3V深度休眠模式+ RTC工作
– 6μA @32.768KHz低速工作模式：CPU 和外设模块运行，从flash运行程序
– 20μA/MHz@3V@16MHz休眠模式：CPU 停止工作，外设模块运行，主时钟运行
– 120μA/MHz@3V@16MHz工作模式：CPU和外设模块运行，从flash运行程序
– 4μS超低功耗唤醒时间，使模式切换更加灵活高效，系统反应更为敏捷
– 上述特性为室温下典型值，具体的电气特性、功耗特性参考电气特性章节
16/32字节flash存储器，具有擦写保护功能
2K/4K字节RAM存储器，附带奇偶校验，增强系统的稳定性
通用I/O 管脚(16IO/20pin, 12IO/16pin)
时钟、晶振
– 外部高速晶振4 ~ 32MHz
– 外部低速晶振32.768KHz
– 内部高速时钟4/8/16/22.12/24MHz
– 内部低速时钟32.8/38.4KHz
– 硬件支持内外时钟校准和监控
| 商品分类 | MCU微控制器 | 品牌 | HDSC(华大) |
| 封装 | TSSOP-20 | 包装 | 圆盘 |
| 产品应用 | 超低功耗MCU |
HC32L110C4PA-TSSOP20TR原理图
HC32L110C4PA-TSSOP20TR引脚图
HC32L110C4PA-TSSOP20TR封装
HC32L110C4PA-TSSOP20TR丝印
HC32L110C4PA-TSSOP20TR料号解释
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