STM32F103R8T6中密度性能线系列包含高性能ARM?Cortex?-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器(闪存高达128 KB，SRAM高达20 KB)，以及连接到两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103R8T6的工作电压为2.0至3.6 V。它们可在-40至+85°C温度范围和-40至+105°C扩展温度范围内使用。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F103R8T6中密度性能线系列包括六种不同封装类型的器件：从36引脚到100引脚。根据所选择的设备，包括不同的外围设备集，下面的描述概述了该系列中建议的完整外围设备。
■ 核心：ARM 32位Cortex?-M3中央处理器
–72 MHz最大频率，1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)
0等待状态内存访问时的性能
–单循环乘法和硬件除法
■ 回忆
–64或128 KB闪存
–20 KB SRAM
■ 时钟、复位和电源管理
–2.0至3.6 V应用电源和I/O
–POR、PDR和可编程电压
探测器(PVD)
–4至16 MHz晶体振荡器
–内部8 MHz工厂修整RC
–内部40 kHz RC
–CPU时钟的PLL
–32 kHz振荡器，用于带校准的RTC
■ 低功耗
–睡眠、停止和待机模式
–RTC和备份寄存器的VBAT电源
■ 2 x 12位，1μs A/D转换器(最多16个通道)
–转换范围：0至3.6 V
–双重采样和保持功能
–温度传感器
■ 数字移动通信
–7通道DMA控制器
–支持外围设备：计时器、ADC、SPI、，
I2C和USART
■ 多达80个快速I/O端口
–26/37/51/80 I/O，全部可映射到16
外部中断向量和几乎所有的5V容限
| 商品分类 | MCU微控制器 | 品牌 | ST(意法半导体) |
| 封装 | LQFP-64 |
STM32F103R8T6原理图
STM32F103R8T6引脚图
STM32F103R8T6封装
STM32F103R8T6料号解释
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