1，操作简单，任何人员无需培训都可以熟练操作。

　　2，浸锡效率高，比人工浸锡效率提高两倍以上。

　　3，浸锡质量高，针对不同的PCB电路板能够以一个最合理的角度和速度浸锡，使浸锡时焊盘和锡面的表面张力最小，焊锡的扩散性。就能够达到只需浸锡一次即可，焊点饱满，管脚沾锡少，减少焊锡消耗，减少补焊、后焊工作量。

　　4，工作温度稳定（PID自），温度控制在正负三摄氏度之内波动，保证了焊锡的工作温度和助焊剂的活性（温度超过315度，助焊剂几乎没有活性）。

　　5，不易出现元件倾斜和脱落等情况。

　　6，具有助焊剂预热功能，提高助焊剂活性，更有效的去除焊点表面的氧化物，同时在焊接表面形成一块防氧化膜；使焊点更加光亮饱满，同时加热和蒸发电路板内部的空气，电路板不变形，板面更加干净。

　　7，耗电少，每小时耗电不超过两度电（＜2KW／h）。

　　8，具有定时开关机功能，延长工作时间。

　　9，可以浸锡任意管脚长短的电路板和任何形状的电路板，对于比较大（如拼板和电源板）和比较重的电路板浸锡更具优势。

　　10，浸锡时间，浸锡角度，浸锡温度，刮除锡面氧化物时间任意可调。

　　◇满足电路板及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）

　　◇提高焊接质量，模仿手工焊接

　　◇提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高4倍左右

　　电源：AC220V

　　功率：4KW

　　熔锡量：50KG

　　外形尺寸：680*680*580（可定做非标产品）

　　锡槽尺寸：480*300*80

　　可焊接PCB板尺寸：30*30mm～400*280mm

　　机器重量：50KG

　　只要将上好助焊剂之基板，置放于针架上，然后踩脚踏开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成，从基板斜角入锡到水平浸焊时间以及基板出锡的角度，都经由微电脑控制，完全模拟手工浸焊原理，人员免培训，任何人均可浸焊作业，不需熟手，焊接品质稳定，又可提高生产效率。